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災害への備え
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注1ピン間1本において、0.635㎜のグリッド上に、0.35㎜のパターンを平行に並べて配線した場合のみ、 最小導体間隔0.285㎜とする。 注2ピン間2本において、0.508㎜のグリッド上に、0.22㎜のパターンとミニバイアホール (ランド径φ0.5㎜)を並べて配線した場合のみ、最小導体間隔0.148㎜とする。 注3アナログ回路や電源回路等が混在している場合は、その回路に合ったパターン幅、及び、導体間隔とする。 注4設計仕様で指定されているパターン幅、及び、導体間隔は、その指示に従う。 <デジタル>(単位mm) ピン間本数 パターン幅 最小導体間隔
プリント基板のパターン設計時、GNDなどのベタ面を自動発生させた場合、 どこにも接続されていない「浮島」ができることがあります。CAD上はGNDになっていますが、 接続がありませんので電気的に浮いた状態となります。 この「浮島」がアンテナとなりノイズの影響を受けることになります。 GNDなどのベタ面を自動発生させた場合、「浮島」を作らない設定にしておくか、 手動で削除しておく必要があります。 ベタの処理を適切に行なうことがノイズ対策につながります。 GNDベタといってもノイズを発生させる原因にもなります。 どこにも接続がありませんので電気的に浮いた状態となります。 このような場合はビアを入れ裏面に接続するか、裏面にパターンがあってビアを 入れられない際にはGNDベタをカットします。
部品によるノイズ対策 1.コンデンサによるノイズ対策 ノイズ対策に使用するコンデンサの特性は、周波数の低い成分に対してはインピーダンスが高く、逆に周波数の高い成分に対してはインピーダンスが低くなります。従って、この特性を利用して高周波成分を取り除き低周波成分を通過させる「ローパスフィルタ」として用いられることが一般的です。 また、ノイズ対策におけるコンデンサの別の用途としてはバイパスコンデンサがあります。 バイパスコンデンサの主な目的は電源電圧の変動を押さえ込むことが目的ですが、プリント基板上で使用する場合は、電源層とGND層間の静電容量を増加させることで交流的なインピーダンスを低下させることができるのでノイズ対策には有効な手段となります。 原理を説明すると、例えばデジタルLSIなどが動作する際、瞬間的に大きな電流が流れるのをデカップリングコンデンサを使用することで高周波成分をバイパスさせ
ノイズ対策ドットコムはプリント基板を設計・開発する技術者様のための情報サイトです。 ノイズに関する様々な知識や対策の方法、ノウハウを公開しており、プリント基板設計の勘所としてプリント基板設計のポイントはもちろん実装品質の向上や、そして電流・発熱を考慮したパターン設計のポイントやノイズ対策に関する様々な用語、その他最新の事例やつぶやきとしてちょっとした情報をお伝えしています。 また技術に関わる方々がお手元において日々の設計業務から教育業務、設計仕様の指導や管理の中で活用いただけるよう「ノイズに関するノウハウや設計のポイント」を中心にわかりやすく一冊にまとめたハンドブックをプレゼントしております。 ノイズ対策の基本から最新のノウハウまで、日本全国のプリント基板の設計や開発に関わる技術者の皆様、営業や購買、外注管理などに関わる皆様にとって少しでも多くのノイズ対策に関わる問題解決が出来るように様々
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