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以前のエントリーでファウンダリ・ビジネスについて書いたので、 次は主に設計面からみた半導体の開発手法の変化について 書いてみようかと思ったのですが・・・ 湯之上さんの第２弾の記事が掲載されたので http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/2379 やはり現役の半導体エンジニアとして書いておくのが良いかなと。 湯之上さん言ってる事は良く理解出来ますし ほとんど異論はないのですが、現場からの声を上げておきます。 まず、半導体装置の特注や過剰技術については事実だと思います。 （私も過剰品質についてエントリーを書きましたくらいですから） ただですね、この問題を日本の半導体メーカがクリアするのは 非常に難しいと思うのですよ。 本当に経営方針・開発方針から見直さないといけない まず、半導体チップの不良品の流出を防ぎ、 その不良率を改善する、つまり歩留まりを上げるためには

日本の半導体メーカーの凋落の原因と密接に関係している ファウンダリ・ビジネスとファブレス・メーカについて 今回は取り上げていこうと思います。 このブログを見る人には説明が無用かもしれませんが 一応、ファウンダリについておさらいしておきます。 まず、専業ファウンダリ・メーカーとして有名な会社は 私の知る限り、TSMC、UMC、Chartered、SMIC になると思います。 TSMC と UMC は台湾、Chartered はシンガポール、SMIC は中国の会社です。 ファウンダリ・メーカーは基本的に自分達で半導体製品の開発は行わず 顧客の開発した製品を製造する、製造請負・受託業務となります。 製造請負自体は、日本の半導体メーカーも製造設備を持たない 家電メーカーや通信メーカー向けに ASIC と呼ばれる 特定用途向け LSI の 開発から製造請負を行ってきたのですが 専業ファウンダリ・メー

JBPressでの以下の記事を読み、刺激を受けてしまったので 私も当時を知る「おっさん半導体技術者」としてだらだら書いてみます。 日本「半導体」の凋落とともに歩んだ技術者人生 そもそも、日本の半導体産業が衰退してしまった事は事実でありますが、 その成功とされる部分の多くは「DRAM」分野の事になるかと思うのですが いかがでしょうか？ 半導体市場全体における DRAM の占める割合は確かに大きいですが、 それ以外の、MPU/MCU、DSPといった市場には 元々日本勢はそれほど食い込めていなかったと記憶しております。 MCU や一部の MPU に関して、日本国内市場では健闘していましたが 世界的にみるとやはり厳しかったと思うのですよね。 さて、半導体の製造プロセス技術において、 実際日本が進んでいたのか？　という部分が一部で争点になったりしていますが 私は進んでいたのは事実だと思います。 特に

書き始めたばかりのブログにも関わらず、 何人かに見て頂け、おまけにはてなスターまでつけてもらったので 調子に乗って今日も更新いたします。 さて、前回の続きとなりますが、 湯之上さんが今後「日本半導体の凋落」をどのように綴っていくのか 私自身も楽しみにしております。 半ば自虐的ではあるんですがね 基本的にその連載に合わせてその当時を振り返り 更新していこうかと考えているのですが、 湯之上さんが在籍していた日立製作所の方々と一緒に DRAM の仕事をしていたことがあるので、 その思い出話などを書いてみます。 もう、15年以上も前の話で記憶もあやふやなので、 機密保持契約などでで訴えらないでやってください 1991年にアメリカの大手半導体メーカーであり ICを発明した会社でも知られる「テキサス・インスツルメンツ」と 日本の代表する大手半導体メーカー「日立製作所」は 64Meg DRAM の協同開

日本の総合半導体メーカーの過去５年間の売り上げから 色々語ってみたいと思います。 まず、元になるデータは以下の資料を使用しており。 2005年-2006年　http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20070319/129119/?SS=imgview&FD=306417961 2007年-2009年　http://journal.mycom.co.jp/news/2010/03/23/057/index.html ソニー、パナソニック、シャープについては半導体製品の外販比率が低く 半導体総合メーカーと趣旨が若干異なるため除外しております。。 富士通のデータに関して 2005年と2006年は空欄にしてますが、 これは、AMDと富士通のフラッシュメモリー部門を統合し スパンションを立ち上げたために起因します。 まず、過去５年間の売り上げを見ますと、