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都知事選
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英Imagination TechnologiesがRISC-Vコア関連のビジネスに力を入れている。2024年4月には、RISC-V CPUコアの新製品「APXM-6200」を発表した。Armコアからの移行が容易になるソフトウェアもそろえている。 顧客、製品、セグメントの全てを多様化 Imagination Technologies(以下、Imagination)がRISC-Vコア関連のビジネスに力を入れている。同社は2024年6月、日本で記者説明会を開催し、現在の戦略とRISC-Vコアの新製品について語った。 ImaginationのChief of Innovationを務めるTim Mamtora氏は説明会の冒頭で、「過去4~5年で、Imaginationは大きな戦略転換を図ってきた」と強調した。「1つのセグメントの製品を、1つの特定企業に提供するビジネスモデルを大きく変更し、顧客、
首位ソニーはシェア45%に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場:Samsungら競合は停滞(1/2 ページ) フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2023年のCMOSイメージセンサー市場は、ソニーグループがシェアを45%に伸ばし、首位の座を維持したという。一方で、Samsung ElectronicsやSK hynixら競合のシェアは停滞/減少した。 フランスの市場調査会社Yole Group(以下、Yole)によると、2023年のCMOSイメージセンサー(CIS)市場において、ソニーグループ(以下、ソニー)はシェアを45%に拡大し、首位の座を維持。2位Samsung Electronics(以下、Samsung)ら競合との差を広げたという。 CIS市場は前年比微増で217億9000万米ドルに Yoleは2024年7月3日(フランス時間)、CIS市場の調査結果を発
AI(人工知能)の発展が進む上で、データセンターの電力消費量に対する懸念が増している。次世代パワー半導体の積極的な採用や、より効率の良いデータセンターアーキテクチャの採用をはじめ、早急な対策が必要になる。 米国EE Timesの取材に応じた専門家によると、世界のデータセンターの電力消費量は今後数年間で倍増し、電力会社の供給能力を圧迫すると予想されるという。データセンターの効率を改善しなければ、こうした電力の逼迫(ひっぱく)によって、AI(人工知能)の発展が妨げられる可能性がある。 パリに本部を置く国際エネルギー機関(IEA)は2024年1月の報告書で、「データセンターやAI、暗号通貨マイニングによる電力需要が2026年までに急増する」と述べている。IEAによると、世界のデータセンターの総エネルギー消費量は、2022年はおよそ460テラワット時(TWh)であったが、2026年にはその2倍以上
Arm/RISC-Vコア搭載BLE SoC 24年9月に量産開始:MatterやThreadにも対応(1/2 ページ) Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」(2024年5月29~31日/東京ビッグサイト)に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC(System on Chip)を展示した。 Nordic Semiconductor(以下、Nordic)は、「ワイヤレスジャパン 2024」(2024年5月29~31日/東京ビッグサイト)に出展し、Bluetooth Low Energy(BLE)向けマルチプロトコルSoC(System on Chip)「nRF54シリーズ」を展示した。Bluetooth 5.4やLE Audio、B
最新ドローンを分解 半導体は「ほぼ中国製」:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(84)(1/3 ページ) 今回は、2024年に日本で発売されたドローン2機種を紹介する。すっかり身近になったドローンを分解すると、数多くの中国製半導体が使われていることが分かる。 今回は2024年に日本で発売されたユニークなドローン2機種を取り上げる。ドローンという言葉もドローン自体も身近なものになって久しい。ドローンの内部(半導体を中心に観察)はこの数年で大きく変化を遂げている。従来のドローンは自律飛行を前提としたものは少なく、ドローン本体とワイヤレスコントローラー(ゲーム機のコントローラーとほぼ同じ構造)で構成されていた。ワイヤレスコントローラーで離陸着陸から飛行操作を行うものがメインであった。今回報告の2機種にはどちらもゲーム機型のコントローラーは付属されていない。 膨大な数の機能半導体を搭
2024年5月16日、Esperanto TechnologyがRapidusの2nmプロセスを利用して同社の第3世代チップであるET-SoC-3を製造する事に関するMOU(協力覚書)を締結した事が発表されたのだが、この発表会に参加して感じた違和感というか、昨今のChipletの傾倒ぶりに関してちょっと思ったことを書いてみたいと思う。 「チップレット」とは何か そもそもChipletとは何か?に関して明確な定義がいまだになされていない。というのは、どうみてもMCM(Multi-Chip Module)でしかないのにChiplet扱いされるケースがあるためだ。取りあえず本稿では「単体では動作し得ないダイ同士を複数組み合わせて、システムとして稼働するもの」をChipletと呼びたい。具体的に言えば、かつてのIntel Core 2 Quad(Core 2 Duoのダイが2つ、1パッケージに載っ
ルネサス エレクトロニクスは2024年6月20日、Transphorm(トランスフォーム)の買収を完了したと発表した。同日、新しいGaN製品とルネサス エレクトロニクスの既存製品を組み合わせた新製品を15種類発表した。 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2024年6月20日、Transphorm(トランスフォーム)の買収を完了したと発表した。買収額は、約3億3900万米ドル。今回の買収により、ルネサスは、GaN(窒化ガリウム)市場に本格参入する。 併せてルネサスは、既存製品と新しいGaN製品を組み合わせた新しい「ウィニング・コンビネーション」を15種類発表した。これらの製品には、Transphormの車載グレードGaN技術を適用したEV(電気自動車)用オンボードバッテリーチャージャ(OBC)や3-in-1ユニットなども含まれる。 Transphormは、米カリフォルニア州ゴレタ
ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)は2024年6月20日、オンラインで記者説明会を実施。2023年から展開する2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー(CIS)について、歩留まり改善に向けた取り組みを進めるとともに、フラグシップおよびハイエンドモデルのモバイル向けに第2世代品も検討していることなどを明かした。 2層トランジスタ画素積層型CISは、SSSが2021年に発表した新型イメージセンサーで、従来の裏面照射型CISでは同一基板上で形成していたフォトダイオードと画素トランジスタの層を、別々の基板に形成し上下に積層。これによって従来比約2倍の飽和信号量(Qs)を確保し、ダイナミックレンジ拡大とノイズ低減といったイメージセンサーの高画質化を実現するというものだ。 同社は、2023年から2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサーを展開していて、同社副社長モバイル事
マレーシアは1960年代後半からアセンブリ/テストといった半導体後工程を担い、より高付加価値な前工程の設計業務への移行を長年模索してきた。とうとう今その時が来ていると言えそうだ。欧米や中国の半導体企業の製造拠点が続けてマレーシアに進出している。 マレーシアと台湾は、1960年代後半にIntelなどの米国企業がアセンブリ/テスト工程をアジアにアウトソーシングし始めた当初の拠点の一部だった。それから半世紀以上をかけて台湾が設計と製造の頂点を極めた一方で、マレーシアはアセンブリやパッケージング、テストといった後工程に専念していた。 マレーシアは現在、半導体パッケージング/アセンブリ/テスト市場の13%を占めていて、米国が中国の半導体産業を規制する中で、世界的なIC設計/製造ハブとしての地位確立を目指している。ロイター通信の報道によると、マレーシア政府は半導体産業に1070億米ドルを投入し、IC設
リチウムイオン電池超える「超高速充放電亜鉛二次電池」、産学連携で開発へ:革新的ナノ均一正極構造を採用 山形大学は、大阪ソーダやエムテックスマートと連携し、「革新的ナノ均一構造正極による超高速充放電亜鉛二次電池」の開発を行う。資源リスクが低い亜鉛金属を用い、現行のリチウムイオン二次電池を超える電池容量の実現を目指す。 現行のリチウムイオン二次電池を超える電池容量を目指す 山形大学理学部の石崎学准教授、栗原正人教授らによる研究グループは2024年6月、大阪ソーダやエムテックスマートと連携し、「革新的ナノ均一構造正極による超高速充放電亜鉛二次電池」の開発を行うと発表した。資源リスクが低い亜鉛金属を用い、現行のリチウムイオン二次電池を超える電池容量の実現を目指す。 山形大学の石崎氏らはこれまで、負極に金属亜鉛を用い、高速に充放電ができる二次電池に向けた「革新的ナノ均一正極構造」を開発してきた。今回
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置 2030年に登場か:ASMLがimecのイベントで公表(1/2 ページ) ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数(NA)が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。 オランダの半導体製造装置メーカーであるASMLは、最大トランジスタ密度のチップの設計限界を超える新しいリソグラフィ装置の計画を再度発表した。 ASMLと緊密に協力してきた世界的な研究開発組織であるベルギーのimecによると、ASMLの元プレジデントのMartin van den Brink氏は、まだ開発の初期段階にある新しい「Hyper-NA」EUV(極端紫外線)技術を発表し、専門家を驚かせたという。Hyper-NAシステムは、ASMLが2024年初めに米国オレゴン州にあるInt
この記事は、2024年6月17日発行の「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan/EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 「Kaki Pi(カキパイ)」の名前が「Kakip(カキピー)」になってた件 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)が2024年2月に発表したビジョンAI(人工知能)向けMPU「RZ/Vシリーズ」の新製品「RZ/V2H」は、同社最新世代AIアクセラレーター「DRP-AI3」を搭載し、電力性能10TOPS/Wおよび、ファンレスで最大80TOPSのAI性能を実現したという製品で、EE Times JapanやMONOistでも、「エッジAIをガンガン処理できる!『熱くならないプロセッサ』」「Jetsonより
組み込み機器に特化した推論技術を手掛けるEdgeCortixは「第8回 AI・人工知能 EXPO【春】」(2024年5月22~24日、東京ビッグサイト)で、エッジ(組み込み機器)向けの生成AIアクセラレーター「SAKURA-II」を展示した。ビジョンモデルから大規模言語モデル(LLM)までさまざまな種類のAI(人工知能)モデルを、高い電力効率で実行できることが最大の特徴だ。同社は、組み込み機器での生成AIの活用を加速できると意気込む。 日本発のAIスタートアップ EdgeCortixは2019年に設立された日本発のスタートアップ企業だ。IP(Intellectual Property)、ハードウェア、ソフトウェアをフルスタックで提供する。 具体的には、1)動的に再構成可能なプロセッサアーキテクチャである「DNA(Dynamic Neural Accelerator)」技術(IP)、2)同I
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。 ナノシートトランジスタを採用 TSMCは、最新の半導体製造プロセス「A16」を発表し、技術リーダーシップをめぐるゲームの流れに変化をもたらした。アナリストによれば、Intelの「18A」ノードを大きく超える可能性があるという。アナリストたちは米EE Timesの取材に対し、「プロセス技術の戦いにおいてどちらが勝利を獲得するのかは不透明だ」と述べている。 世界最大手の半導体ファウンドリーであるTSMCは2024年4月に、1.6nm世代のA16を適用したチップを2026年に投入予定であることを発表した。このプロセスは、先進パッケージングや3D(3次元) IC技術を採用し、TSMCの最大手顧客であるNVIIDIAやAMDなどによるA
米NVIDIAが2024年5月22日に発表した2024年4月期(FY2025年第1四半期)の決算によれば、売上高が260.44億米ドル、営業利益が169.09億米ドルで、営業利益率は何と64.9%となった。筆者はこれまで35年間ほど半導体産業に関ってきたが、営業利益率64.9%の半導体メーカーにお目にかかったことはない。また、半導体メーカー以外でも、営業利益率64.9%の企業なんて、あるのだろうか? ここで、2017年以降のNVIDIAの四半期の業績を見てみると、2022年11月30日にOpen AI社がChatGPTを公開して以降、同社の売上高と営業利益(率)が急拡大していることがよく分かる(図1)。
マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(83)(1/4 ページ) Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。 米バイデン政権は2024年5月、Huaweiに対する半導体の輸出販売ライセンスを取り消す決断を下した。これにより、現在米国と中国の間で繰り広げられている技術戦争はさらに激化するとみられている。この動きはHuawei製のノートPCとスマートフォンに使用される半導体を対象にしたもので、Huaweiのサプライチェーンを混乱させている一方、中国の技術面の野望に関する懸念を再燃させている。 2019年から米国による貿易制限下にあるHuaweiは、IntelやQualcommといった米半導体メーカーから輸入する半導体に依存している。 ライセンスの取り消しによって、Huaweiのサプライチェーンは事実上断ち切られており、同社の新型ノートPCやスマートフォンの生産
太陽誘電は、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」(2024年5月22日~24日/パシフィコ横浜)に出展し、丸石サイクルから販売される電動アシスト自転車「Re:BIKE(リバイク)」に使われている回生電動アシストシステム「FEREMO」などを展示した。 太陽誘電は、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」(2024年5月22日~24日/パシフィコ横浜)に出展し、回生電動アシストシステム「FEREMO(フェリモ)」を展示した。 FEREMOは、発進時や登坂ではパワフルな運転支援を行い、停止/減速する際のブレーキ操作や、足を止めて坂を下る際の速度調整(減速)時には、前輪のモーターで発電し、バッテリーを充電する。走りながら充電するため、バッテリー残量を気にせずに長期間の走行が可能になる。満充電時の走行距離は最大1000kmで、1日5km走行すると仮定すると、
GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も:生成AIの普及でHBMの需要が増す中(1/2 ページ) JEDEC Solid State Technology Associationは2024年3月に、次世代グラフィックス製品向けのメモリ規格「GDDR7」の仕様策定を完了したと発表した。生成AI(人工知能)の急速な普及に伴い、HBM(広帯域幅メモリ)の需要が大幅に増加する中、GDDR7がHBMの“代用品”になる可能性があると関係者は語る。 最近のAI(人工知能)の進歩は革命的に見えるかもしれない。さらに、米国の電子部品関連標準化団体「JEDEC Solid State Technology Association(以下、JEDEC)」は、GDDR(Graphics Double Data Rate)規格のAIアプリケーションへの使用が増加する中でも、同規格の進化
この記事は、2024年5月23日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。 ※この記事は、「モノづくり総合版 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 シングルボードコンピュータ(SBC)「Raspberry Pi」を手掛けるRaspberry Pi社が2024年5月22日(英国時間)、同年6月中に英国ロンドン証券取引所に上場する予定だと発表しました。同社はIPOプロセスの一環として2024年5月17日、事業に関する情報を記載した登録文書を発行/公開。180ページほどのこの文書の中には、同社の事業環境や成長戦略などとともに長年にわたる製造パートナーであるソニーとの関係に関する興味深い記載もありました。 「実質的に全ての製品の製造をソニーに依存している」 関連記事 Raspberry Piが英国で上場へ、IPO検討を正式発表 英国Raspbe
シャープがディスプレイ事業を「縮小」、黒字化最優先で再起を図る:23年度決算も大幅赤字(1/2 ページ) シャープの2023年度決算は、売上高が前年比8.9%減の2兆3219億円、営業損益が203億円、最終損益が1499億円と大幅赤字だった。ディスプレイデバイスの不振が影響したもので、同社は「今後は黒字化に向けて、デバイス事業を縮小する」と発表した。
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは?:半導体製品のライフサイクルに関する考察(7)(1/3 ページ) 半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。 半導体製品を「管理」することの重要性 技術開発のペースは、これまで以上に早くなっている。そうした環境下で、企業が競争力を維持するためには、時代の先頭を行くことが必要不可欠だが、周囲の環境、特に製品の核となり得る半導体製品の動向や状況を把握することも重要になる。特に、長い製品ライフサイクルが要求される市場では、いかにその状況を把握できるかがキーとなる場合が多い。 2020年頃か
ジャパンディスプレイ(以下、JDI)は2024年5月13日、2024年3月期(2023年度)通期連結決算を発表した。売上高は前年度比12%減の2392億円、営業利益は同102億円増で341億円の赤字、純利益は同185億円減で443億円の赤字だった。2014年3月の株式上場後、赤字は10年連続となった。 同日開催した決算説明会で、JDIのCEO(最高経営責任者)を務めるスコット・キャロン氏は、「また赤字となり恥ずかしい。一日も早く赤字脱却を図らなければならない。小さな取り組みだけでは黒字転換できるとは思っていない。技術を含め、抜本な改革、変革をしなければならない」とコメント。徹底的な固定費削減や生産性向上を進めるなど「筋肉質な」経営体質を目指すと同時に新技術/商品/事業創出などを進めるとした。 その中でキャロン氏は特に、同社の次世代OLED「eLEAP」について「われわれの将来を担うeLEA
2022年11月にOpen AIがChatGPTを公開して以降、生成AI(人工知能)が爆発的に世界に普及している。その生成AIは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体を搭載したAIサーバ上で動作する。 しかし、昨年2023年12月14日に行われた台湾の調査会社TrendForceの予測によれば、AIサーバの出荷台数は思ったほど伸びない。AIサーバが、全てのサーバの出荷台数に占める割合は、2022年に6%、2023年に9%、2024年に13%、2025年に14%、2026年に16%にとどまる予測となっている(図1)。 図1 サーバの出荷台数、AIサーバの割合および、AIチップ用ウエハーの割合[クリックで拡大] 出所:Joanna Chiao(TrendForce)、「TSMCの世界戦略と2024年半導体ファウンドリ市場の展望」(TreendForce産業フォーカス情報、2023年12月14日
モジュール化技術/生産能力やSG-IGBTなど独自技術、SiC技術者も獲得 ミネベアミツミは、成長戦略として、8つの分野をコア事業とする「8本槍(やり)戦略」を掲げている。パワー半導体も手掛ける同社のアナログ半導体事業は、この8本槍の一つで、リチウムイオン電池保護IC、電源IC、タイマーIC、MEMSセンサー、磁気センサー、車載用メモリなどのほか、IGBTをはじめとするパワー半導体領域で展開。同事業の売上高を現在の800億円規模から、2030年度にはM&Aも含め3000億円規模へと成長させることを目標とし、事業規模の拡大と事業価値の向上を推進している。 ミネベアミツミは、これまで、IGBTについてはチップビジネスの展開にとどまり、モジュール化技術は有していなかった。同社は今回の買収によって、パッケージおよびモジュールの後工程技術および生産能力を取得し、「パワー半導体を開発から一貫生産できる
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した? 最新モデルで読み解く:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(82)(1/4 ページ) 半導体投資やAI(人工知能)の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI(人工知能)プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
どうする? EVバッテリー リサイクルは難しい、でもリユースにも疑問:「再利用」は分かりやすいアイデアだが(1/2 ページ) EV(電気自動車)における大きな課題の一つはバッテリーだ。リチウムイオンバッテリーのリサイクル技術が確立されていない中、“中間ステップ”としてリユースも提案されている。だが、リユースは本当に効果的なのだろうか。 バッテリー式電気自動車やハイブリッド車などに搭載されている大型バッテリーパックが消耗すると、当然の問題となるのがバッテリーをどうするかということだ。単に廃棄するのは、環境的な観点からはもちろん、バッテリーに含まれる物質(リチウムやコバルトなど)には限りがあり、見つけ出して抽出することがますます困難でコストが掛かるようになっているため、現実的な観点からも容認できない。 バッテリーにはさまざまな規格があるが、一般的には、容量が初期値の80%に低下すると、本来の用
「GPT-4」を上回る性能で、グラフィカルな文書を読解するLLM技術:NTTの「tsuzumi」にも採用 NTTは2024年4月12日、大規模言語モデル(LLM)の活用により、文書に含まれる図表やグラフなども含めて理解し、自然言語での指示に従って読解/応答する「視覚読解技術」を実現したと発表した。 NTTは2024年4月12日、大規模言語モデル(LLM)の活用により、文書に含まれる図表やグラフなども含めて理解し、自然言語での指示に従って読解/応答する「視覚読解技術」を実現したと発表した。今後、カスタマーサポート業務の補助や自然言語指示による作業の自動化など、オフィスDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進への貢献が期待できる。 視覚読解技術とは、実世界の文書を視覚的に(画像として)理解し読解する技術だ。今日では、図表やグラフ、文字の見た目、レイアウトなどの視覚情報を用いた文書が多く扱
NTTは2024年4月5日、実世界のデータに潜む巡回対称性を利用することで、「最適輸送問題」をベースとした大規模データ間の類似度や対応関係を高速かつ高精度に計算する技術を開発したと発表した。 NTTは2024年4月5日、最適輸送問題に対して、巡回対称性を利用することで、従来方法と完全に同等な解を高速に計算できるアルゴリズムを提案し、その効果を理論的/実験的に「世界で初めて」(NTT)示したと発表した。今後、生成AI(人工知能)のリアルタイム処理の高速化などへの応用が期待できるという。 最適輸送問題とは、データ間の輸送コストが最小となる最適経路を求める問題だ。データの類似度や対応関係を高精度に求めるために利用されていて、近年では、画像や音声、生成AIなど広い範囲で用いられている。一方で、解を導き出すために多くの計算時間がかかるという課題がある。また、巡回対称性とは、歯車や雪の結晶など、回転や
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