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PS5とXboxが品薄になっている原因は味の素の製品だった 毎日食卓ではお世話になっている味の素ですが、この会社、半導体の重要なパーツである絶縁材をつくっています。 そして、味の素がつくっている半導体絶縁材が供給不足のため、供給先のTSMCでCPUの製造が遅れているようです。 ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。 引用元：PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告 – GIGAZINE 世界のハイテク製品は味の素によって支えられ