米Intel Corp.は,米国時間の2006年3月7日から開催中のIDFにおいて,モバイルWiMAX(IEEE802.16e)と無線LANの両方の送受信に利用できる1チップICを開発したことを発表した。開発コード名は「Ofer」。同社Executive Vice PresidentのSean Maloney氏の基調講演で,試作品の動作を実演した。
![【IDF速報】「モバイルWiMAXと無線LANを1チップに」,Intel社が開発](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/bed39b5962a5d552c95b6d796db8f55e72d32943/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fxtech.nikkei.com%2Fimages%2Fn%2Fxtech%2F2020%2Fogp_nikkeixtech_hexagon.jpg%3F20220512)
米Intel Corp.は,米国時間の2006年3月7日から開催中のIDFにおいて,モバイルWiMAX(IEEE802.16e)と無線LANの両方の送受信に利用できる1チップICを開発したことを発表した。開発コード名は「Ofer」。同社Executive Vice PresidentのSean Maloney氏の基調講演で,試作品の動作を実演した。
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く