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パリ五輪
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「Copilot+ PC」を分解 際立つQualcommのスタートダッシュ:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(85)(1/4 ページ) 2024年6月、「Copilot+ PC」が各社から一斉に発売された。今回、テカナリエは「Surface Laptop(第7世代)」を分解。ひと際目立っていたのが、真っ先にCopilot+ PCに対応したQualcommのチップセットだ。 2024年6月18日に、Microsoftが提唱する「Copilot+ PC」に対応(AI NPU性能40TOPS以上が必須)したPCが各社から一斉に発売された。2024年はスマートフォンでもAI機能を訴求ポイントに持つ製品が続々と発売されている。スマートフォンAI性能は30TOPS台の性能のものがほとんどだが、Copilot+ PCではスマートフォンの数字よりも10TOPSほど高いものが要求されている。
沖縄科学技術大学院大学(OIST)の新竹積教授は、小型EUV(極端紫外線)光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。 7nmノード以降の先端半導体製造に向け装置の国産化も視野に 沖縄科学技術大学院大学(OIST)の新竹積教授は2024年7月、小型EUV(極端紫外線)光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発したと発表した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。 AI(人工知能)サーバ用GPUやモバイル機器に向けた高機能LSI、大容量DRAMといった最先端半導体の製造工程には、EUVリソグラフィー装置が導入されている。しかし、「装置の電力消費が大きい」「価格が高い」といった課題もある。その大きな理由として、優れ
2024年7月19日、75以上の国/地域のスタートアップが参加するビジネスピッチコンテスト「スタートアップワールドカップ2024」の東京予選が開催された。 東京予選会場(グランドハイアット東京)では、スタートアップが自社製品/サービスを紹介する展示ブースも併設された。ノバルスは、同社が提供する乾電池型(単一形/単三形)のIoT(モノのインターネット)デバイス「MaBeee(マビー)」を紹介した。 MaBeeeは、乾電池型のIoTデバイスだ。MaBeeeに乾電池をセットし、それをリモコンや熱中症計などの日用家電で使っている市販の電池と入れ替えて使用する。これだけで簡単に日用家電を見守り機器に変えることができるというものだ。 MaBeeeを活用した高齢者見守りサービス「MaBeee みまもりAir」の仕組みはこうだ。見守られる側(高齢者)がMaBeeeを搭載した機器を操作すると、MaBeeeが
事実上の「GAA第1世代」は2025年? トップ3社のロードマップを読み解く:大原雄介のエレ・組み込みプレイバック(1/5 ページ) Intel、TSMC、Samsung Electronics(Samsung Foundry)というファウンドリートップ3社で、GAA(Gate-All-Around)を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
稼働している!? 中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎:大山聡の業界スコープ(78)(1/3 ページ) このところ中国に向けて半導体製造装置が大量に出荷されている。一方で、中国産の半導体デバイスの流通量が増えている様子がない。どういうことなのだろうか。 半導体製造装置が中国に向けて大量に出荷され続けている。SEMIなどによれば、世界全体の半導体製造装置出荷に占める中国向けの割合は、2022年が26%、2023年が同35%(いずれも金額ベース)で、2024年は5月時点で約50%にも達しているという。当然、中国における半導体製造はさぞかし活性化しているのだろうと思いたくなるが、実は実態が明らかになっていない。そもそも中国製半導体は世界市場にどれぐらい流通しているのか、どのメーカーがどれだけ生産しているのか。筆者が疑問に思っていることを、ここで紹介してみたい。 中国勢のシェアは4%に満たないが
英国のAI(人工知能)チップ新興メーカーGraphcoreが2024年7月11日(英国時間)、ソフトバンクグループ(以下、ソフトバンクG)に買収されたことを発表。同日記者会見を行った。本稿ではGraphcoreの今後の組織体制や目指す方向性、中国撤退の理由、ソフトバンクGと開発中の新製品に関する情報など、同会見で語られた内容を伝える。 非公開の買収価格、一部報道の5億米ドルは「不正確」 Graphcoreは、現在Wikipediaに記載されている5億米ドルという数字が正しくないと認めたこと以外は、取引額について明らかにしていない。米国EE Timesの情報筋がこの取引を4億米ドルと評価したのが正しければ、投資家にとって投資利益率がかなり低くなることになる。ここ数カ月で、複数の投資家がGraphcoreの株式の評価を下げたり、損金処理したりしているにもかかわらず、GraphcoreのCEO(
この記事は、2024年7月16日発行の「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan/EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 「『iPhone 16』にSamsungの新センサー採用」といううわさの信ぴょう性 毎年恒例のフランスの市場調査会社Yole GroupによるCMOSイメージセンサー(CIS)市場調査結果が、2024年7月3日(フランス時間)に発表されました。2023年のCIS市場はSamsung Electronics(以下、Samusung)ら競合が足踏みする中、ソニーが前年から2ポイント伸ばして45%と首位の地位を強固にした形に。米国の輸出規制に伴うHUAWEI向け出荷減の影響などから2020年、2021年と2年連続で
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し:「HBM4」を2025年に発表へ(1/3 ページ) SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。 HBM4Eまでのロードマップを公開 SK hynixは、AI(人工知能)に不可欠なHBM(広帯域幅メモリ)市場において、同社が引き続き優位性を確保していく考えであることを示すロードマップを公開した。一方で業界専門家は米国EE Timesの取材に対し、「SK hynixは、同社のライバルであるSamsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)に対してリードを維持してきたが、今後
半導体サプライチェーンは現在、地政学的理由やパンデミックの教訓から、地理的な多様化が加速し続けている。専門家は、その結果として世界の半導体サプライチェーンが主に「中国国内」「中国以外」の2つに分かれたと分析している。台湾の市場調査会社TrendForceによれば、最近米国が中国製品に対する関税を引き上げたことで、こうした移行がさらに進んでいるという。 NXPとVISがシンガポールに300mm工場建設へ その例となるのが2024年6月、Vanguard International Semiconductor(以下、VIS)とNXP Semiconductors(以下、NXP)がシンガポールに300mmウエハー工場を建設すると発表したことだ。TrendForceはこの動きについて、「台湾メーカーがサプライチェーン多様化のために海外進出を加速させると同時に、グローバルサプライチェーンが『Out
23年の車載半導体売上高ランキング、首位はInfineon:日本企業はルネサスとロームがランクイン(1/2 ページ) Semiconductor Intelligenceは、2023年の車載半導体市場の売上高についての分析と2024年以降の見通しを発表した。それによると、2023年の車載半導体売上高ランキングでは、Infineon Technologiesが市場の13.7%を占めて首位となった。 Semiconductor Intelligence(以下、SI)は2024年6月、2023年の車載半導体市場の分析と2024年以降の見通しを発表した。 SIは、2023年の車載半導体市場の売上高を前年比12%増の670億米ドルと推定している。企業別の売上高ランキングを見ると、首位は売上高92億米ドルで市場の13.7%を占めたInfineon Technologies(以下、Infineon)だ。
世界半導体市場は、コロナ特需により、2022年に過去最高の5740億米ドルとなった。しかし2023年は特需が終息して不況となり、約8%減少して5269億米ドルに落ち込んだ。そして、ことし(2024年)は不況から回復して、コロナ特需のピークを超える6112億米ドルになると予測されている。 一方、装置市場は2022年に、半導体市場と同様に、コロナ特需によって過去最高の1076億米ドルを記録した。ところが、半導体市場が大きく落ち込んだ2023年に、装置市場は1063億米ドルと、わずか13億米ドル(2%)の低下にとどまっている。つまり、2023年において、半導体と装置市場の挙動には大きな乖離があると言える(図1)。 では、なぜ、このような乖離が生じたのだろうか? 本稿では、この乖離が、米国による輸出規制を受けている中国が露光装置を爆買いしたことに起因していることを論じる。次に、主な前工程装置メーカ
技術者不足が深刻になる10年後の半導体産業:福田昭のデバイス通信(465) ECTC現地レポート(3)(1/3 ページ) 「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日(2024年5月31日)には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中からいくつかの講演を紹介する。 最終日のプレナリーセッションは技術者の育成がテーマ 半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の研究開発成果を披露する国際学会「The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference」(略称は「ECTC 2024」)が2024年5月28日~31日(現地時間)に米国コロラド州デンバーのガイロードロッキーズリゾートアンドコンベンションセンター(Gaylord Rockies Resort & Convention Center)で開催
Ampere Computing(以下、Ampere)でCPO(最高製品責任者)を務めるJeff Wittich氏は、米EE Timesの取材に対し、「大規模AI推論はデータセンターにとって、特に消費電力量の面で、トレーニングの場合よりもはるかに大きな問題になるだろう」と述べている。 Wittich氏は、「ここ1年ほどの間、AIトレーニング(学習)の中でも特にLLM(大規模言語モデル)のトレーニングが非常に重要視されている。しかし、オープンソースの基本モデルの普及により、推論へと焦点が移りつつある。このため、AIインフラが構築されていくと、その大半は、トレーニングではなく推論向けに使われるようになるだろう」と述べる。 「推論のスケールアウトの問題は、確実に破壊的な影響をもたらすだろう。推論は現在、AI演算サイクル全体の約85%を占めている」(Wittich氏) また同氏は、「問題の内容は全
英Imagination TechnologiesがRISC-Vコア関連のビジネスに力を入れている。2024年4月には、RISC-V CPUコアの新製品「APXM-6200」を発表した。Armコアからの移行が容易になるソフトウェアもそろえている。 顧客、製品、セグメントの全てを多様化 Imagination Technologies(以下、Imagination)がRISC-Vコア関連のビジネスに力を入れている。同社は2024年6月、日本で記者説明会を開催し、現在の戦略とRISC-Vコアの新製品について語った。 ImaginationのChief of Innovationを務めるTim Mamtora氏は説明会の冒頭で、「過去4~5年で、Imaginationは大きな戦略転換を図ってきた」と強調した。「1つのセグメントの製品を、1つの特定企業に提供するビジネスモデルを大きく変更し、顧客、
北海道大学の研究グループは、大阪大学と共同で、「熱トランジスタ」の高性能化に成功した。「熱」を自在に操ることができれば、廃熱を有効利用することが可能となる。 「熱」を自在に操ることで、廃熱を有効利用 北海道大学電子科学研究所の太田裕道教授らによる研究グループは2024年7月、大阪大学産業科学研究所の李好博助教や田中秀和教授と共同で、「熱トランジスタ」の高性能化に成功したと発表した。「熱」を自在に操ることができれば、廃熱を有効利用することが可能となる。 研究グループは、2023年2月に全固体熱トランジスタを開発した。ただ、この時の熱伝導率制御幅(オンとオフの熱伝導率差)が2.85W/mKと狭く、幅広い熱流制御には適していなかったという。その後、熱伝導率制御幅を拡大するには、電気を良く通す物質が有効であることを発見。そして、電気を良く通す「LaNiO3」は、熱トランジスタの活性層として高いポテ
首位ソニーはシェア45%に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場:Samsungら競合は停滞(1/2 ページ) フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2023年のCMOSイメージセンサー市場は、ソニーグループがシェアを45%に伸ばし、首位の座を維持したという。一方で、Samsung ElectronicsやSK hynixら競合のシェアは停滞/減少した。 フランスの市場調査会社Yole Group(以下、Yole)によると、2023年のCMOSイメージセンサー(CIS)市場において、ソニーグループ(以下、ソニー)はシェアを45%に拡大し、首位の座を維持。2位Samsung Electronics(以下、Samsung)ら競合との差を広げたという。 CIS市場は前年比微増で217億9000万米ドルに Yoleは2024年7月3日(フランス時間)、CIS市場の調査結果を発
AI(人工知能)の発展が進む上で、データセンターの電力消費量に対する懸念が増している。次世代パワー半導体の積極的な採用や、より効率の良いデータセンターアーキテクチャの採用をはじめ、早急な対策が必要になる。 米国EE Timesの取材に応じた専門家によると、世界のデータセンターの電力消費量は今後数年間で倍増し、電力会社の供給能力を圧迫すると予想されるという。データセンターの効率を改善しなければ、こうした電力の逼迫(ひっぱく)によって、AI(人工知能)の発展が妨げられる可能性がある。 パリに本部を置く国際エネルギー機関(IEA)は2024年1月の報告書で、「データセンターやAI、暗号通貨マイニングによる電力需要が2026年までに急増する」と述べている。IEAによると、世界のデータセンターの総エネルギー消費量は、2022年はおよそ460テラワット時(TWh)であったが、2026年にはその2倍以上
Arm/RISC-Vコア搭載BLE SoC 24年9月に量産開始:MatterやThreadにも対応(1/2 ページ) Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」(2024年5月29~31日/東京ビッグサイト)に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC(System on Chip)を展示した。 Nordic Semiconductor(以下、Nordic)は、「ワイヤレスジャパン 2024」(2024年5月29~31日/東京ビッグサイト)に出展し、Bluetooth Low Energy(BLE)向けマルチプロトコルSoC(System on Chip)「nRF54シリーズ」を展示した。Bluetooth 5.4やLE Audio、B
最新ドローンを分解 半導体は「ほぼ中国製」:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(84)(1/3 ページ) 今回は、2024年に日本で発売されたドローン2機種を紹介する。すっかり身近になったドローンを分解すると、数多くの中国製半導体が使われていることが分かる。 今回は2024年に日本で発売されたユニークなドローン2機種を取り上げる。ドローンという言葉もドローン自体も身近なものになって久しい。ドローンの内部(半導体を中心に観察)はこの数年で大きく変化を遂げている。従来のドローンは自律飛行を前提としたものは少なく、ドローン本体とワイヤレスコントローラー(ゲーム機のコントローラーとほぼ同じ構造)で構成されていた。ワイヤレスコントローラーで離陸着陸から飛行操作を行うものがメインであった。今回報告の2機種にはどちらもゲーム機型のコントローラーは付属されていない。 膨大な数の機能半導体を搭
2024年5月16日、Esperanto TechnologyがRapidusの2nmプロセスを利用して同社の第3世代チップであるET-SoC-3を製造する事に関するMOU(協力覚書)を締結した事が発表されたのだが、この発表会に参加して感じた違和感というか、昨今のChipletの傾倒ぶりに関してちょっと思ったことを書いてみたいと思う。 「チップレット」とは何か そもそもChipletとは何か?に関して明確な定義がいまだになされていない。というのは、どうみてもMCM(Multi-Chip Module)でしかないのにChiplet扱いされるケースがあるためだ。取りあえず本稿では「単体では動作し得ないダイ同士を複数組み合わせて、システムとして稼働するもの」をChipletと呼びたい。具体的に言えば、かつてのIntel Core 2 Quad(Core 2 Duoのダイが2つ、1パッケージに載っ
ルネサス エレクトロニクスは2024年6月20日、Transphorm(トランスフォーム)の買収を完了したと発表した。同日、新しいGaN製品とルネサス エレクトロニクスの既存製品を組み合わせた新製品を15種類発表した。 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2024年6月20日、Transphorm(トランスフォーム)の買収を完了したと発表した。買収額は、約3億3900万米ドル。今回の買収により、ルネサスは、GaN(窒化ガリウム)市場に本格参入する。 併せてルネサスは、既存製品と新しいGaN製品を組み合わせた新しい「ウィニング・コンビネーション」を15種類発表した。これらの製品には、Transphormの車載グレードGaN技術を適用したEV(電気自動車)用オンボードバッテリーチャージャ(OBC)や3-in-1ユニットなども含まれる。 Transphormは、米カリフォルニア州ゴレタ
ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)は2024年6月20日、オンラインで記者説明会を実施。2023年から展開する2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー(CIS)について、歩留まり改善に向けた取り組みを進めるとともに、フラグシップおよびハイエンドモデルのモバイル向けに第2世代品も検討していることなどを明かした。 2層トランジスタ画素積層型CISは、SSSが2021年に発表した新型イメージセンサーで、従来の裏面照射型CISでは同一基板上で形成していたフォトダイオードと画素トランジスタの層を、別々の基板に形成し上下に積層。これによって従来比約2倍の飽和信号量(Qs)を確保し、ダイナミックレンジ拡大とノイズ低減といったイメージセンサーの高画質化を実現するというものだ。 同社は、2023年から2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサーを展開していて、同社副社長モバイル事
マレーシアは1960年代後半からアセンブリ/テストといった半導体後工程を担い、より高付加価値な前工程の設計業務への移行を長年模索してきた。とうとう今その時が来ていると言えそうだ。欧米や中国の半導体企業の製造拠点が続けてマレーシアに進出している。 マレーシアと台湾は、1960年代後半にIntelなどの米国企業がアセンブリ/テスト工程をアジアにアウトソーシングし始めた当初の拠点の一部だった。それから半世紀以上をかけて台湾が設計と製造の頂点を極めた一方で、マレーシアはアセンブリやパッケージング、テストといった後工程に専念していた。 マレーシアは現在、半導体パッケージング/アセンブリ/テスト市場の13%を占めていて、米国が中国の半導体産業を規制する中で、世界的なIC設計/製造ハブとしての地位確立を目指している。ロイター通信の報道によると、マレーシア政府は半導体産業に1070億米ドルを投入し、IC設
リチウムイオン電池超える「超高速充放電亜鉛二次電池」、産学連携で開発へ:革新的ナノ均一正極構造を採用 山形大学は、大阪ソーダやエムテックスマートと連携し、「革新的ナノ均一構造正極による超高速充放電亜鉛二次電池」の開発を行う。資源リスクが低い亜鉛金属を用い、現行のリチウムイオン二次電池を超える電池容量の実現を目指す。 現行のリチウムイオン二次電池を超える電池容量を目指す 山形大学理学部の石崎学准教授、栗原正人教授らによる研究グループは2024年6月、大阪ソーダやエムテックスマートと連携し、「革新的ナノ均一構造正極による超高速充放電亜鉛二次電池」の開発を行うと発表した。資源リスクが低い亜鉛金属を用い、現行のリチウムイオン二次電池を超える電池容量の実現を目指す。 山形大学の石崎氏らはこれまで、負極に金属亜鉛を用い、高速に充放電ができる二次電池に向けた「革新的ナノ均一正極構造」を開発してきた。今回
米国の対中「GAA/HBM」規制、実施なら韓国勢に打撃:Samsung/SK hynixが矢面に(1/2 ページ) 米国による、中国に対する半導体輸出規制の次なる領域とみられるのが、最先端のGAA(Gate-All-Around)半導体製造技術だ。Bloombergの報道によると、米国が中国企業による同技術のアクセスを制限する措置を検討しているという。 米国による、中国に対する半導体輸出規制の次なる領域とみられるのが、最先端のGAA(Gate-All-Around)半導体製造技術だ。GAAは、現在最先端の半導体デバイス製造において使われているFinFET技術の後継技術として広く認められているが、Bloombergの報道によると、米国は、中国企業による同技術のアクセスを制限する措置を検討しているという。 GAAで先行するSamsung GAAは、GAA FETとも呼ばれ、FinFET技術で使
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置 2030年に登場か:ASMLがimecのイベントで公表(1/2 ページ) ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数(NA)が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。 オランダの半導体製造装置メーカーであるASMLは、最大トランジスタ密度のチップの設計限界を超える新しいリソグラフィ装置の計画を再度発表した。 ASMLと緊密に協力してきた世界的な研究開発組織であるベルギーのimecによると、ASMLの元プレジデントのMartin van den Brink氏は、まだ開発の初期段階にある新しい「Hyper-NA」EUV(極端紫外線)技術を発表し、専門家を驚かせたという。Hyper-NAシステムは、ASMLが2024年初めに米国オレゴン州にあるInt
この記事は、2024年6月17日発行の「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan/EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 「Kaki Pi(カキパイ)」の名前が「Kakip(カキピー)」になってた件 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)が2024年2月に発表したビジョンAI(人工知能)向けMPU「RZ/Vシリーズ」の新製品「RZ/V2H」は、同社最新世代AIアクセラレーター「DRP-AI3」を搭載し、電力性能10TOPS/Wおよび、ファンレスで最大80TOPSのAI性能を実現したという製品で、EE Times JapanやMONOistでも、「エッジAIをガンガン処理できる!『熱くならないプロセッサ』」「Jetsonより
組み込み機器に特化した推論技術を手掛けるEdgeCortixは「第8回 AI・人工知能 EXPO【春】」(2024年5月22~24日、東京ビッグサイト)で、エッジ(組み込み機器)向けの生成AIアクセラレーター「SAKURA-II」を展示した。ビジョンモデルから大規模言語モデル(LLM)までさまざまな種類のAI(人工知能)モデルを、高い電力効率で実行できることが最大の特徴だ。同社は、組み込み機器での生成AIの活用を加速できると意気込む。 日本発のAIスタートアップ EdgeCortixは2019年に設立された日本発のスタートアップ企業だ。IP(Intellectual Property)、ハードウェア、ソフトウェアをフルスタックで提供する。 具体的には、1)動的に再構成可能なプロセッサアーキテクチャである「DNA(Dynamic Neural Accelerator)」技術(IP)、2)同I
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。 ナノシートトランジスタを採用 TSMCは、最新の半導体製造プロセス「A16」を発表し、技術リーダーシップをめぐるゲームの流れに変化をもたらした。アナリストによれば、Intelの「18A」ノードを大きく超える可能性があるという。アナリストたちは米EE Timesの取材に対し、「プロセス技術の戦いにおいてどちらが勝利を獲得するのかは不透明だ」と述べている。 世界最大手の半導体ファウンドリーであるTSMCは2024年4月に、1.6nm世代のA16を適用したチップを2026年に投入予定であることを発表した。このプロセスは、先進パッケージングや3D(3次元) IC技術を採用し、TSMCの最大手顧客であるNVIIDIAやAMDなどによるA
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