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世界に負けない「純国産」、九州生まれの802.11acチップが13年にも市場へ：無線通信技術 Wi-Fi ノートPCやスマートフォンといったさまざまな機器に標準的に搭載されるようになった無線LAN（Wi-Fi）。だが、この技術領域において、日本企業の存在感は非常に低いのが現状だ。そんな中、九州工業大学発のベンチャー企業であるレイドリクスが果敢に挑戦を続けている。 九州工業大学発のベンチャー企業であるレイドリクス（Radrix）は、次世代の無線LAN（Wi-Fi）規格である「IEEE 802.11ac」に準拠した無線チップの開発を進めている。無線LANルータやアクセスポイントなどを対象に、2013年第2四半期にサンプル出荷を始める予定である。 IEEE 802.11acは、現在広く普及している無線「IEEE 802.11n」の後継に位置付けられる新規格だ（関連記事：「超」高速無線LANがやっ
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「ワイヤレスジャパン2018／ワイヤレスIoT EXPO 2018」の関連情報と会場レポートをお届けします。
エネルギを創るエレクトロニクス 米National Semiconductor社 取締役会長 Brian L.Halla氏 太陽光発電、2次電池、LED照明が関心を集めている。しかし、現在はこれらの装置の潜在能力が十分発揮できていないという。材料科学ではなく、エレクトロニクスを適用することでより効率の高い装置を作る方法について聞いた。 EE Times Japan（EETJ） 省エネルギに関してエレクトロニクス技術はどのように関与するのか。 Halla氏 米国を例に挙げると、環境に悪影響を与える化石燃料が主なエネルギ源になっている上に、発電した電力のうち55％が送電中に失われている。そこで、太陽光発電、2次電池、照明が省エネルギに役立つとして脚光を浴びている。だが、それぞれの技術にはまだまだ潜在能力が残っている。どの技術も長年使われてきたが、効率向上のためにエレクトロニクス技術が十分に
太陽電池が注目を集めている。太陽電池自体は最初期の人工衛星に利用されてからすでに50年が経過した「古い」技術だ。Si（シリコン）などのpn接合を利用して発電するという技術の基礎も同じだ。 その太陽電池市場は、ここに来て急速に膨らんでいる。生産規模の伸びが著しい。全世界の年産規模は、2002年の500MW（50万kW）に対して、2004年は約1000MW、2006年は2000MWを大きく超過し、2007年は3733MWに達した。加速度的な勢いがある。 市場が膨らんだ主な理由は、政策的な力が働いていることだ。経済的な合理性によるものではない。従来の火力、水力、原子力発電に比べて太陽電池の発電コスト＊1）は依然として約2倍である。東京電力と契約した場合、基本料金などを除き、1kWh当たり22.86円で電力を購入できるが、太陽電池を使うと45～46円かかる。「現在の太陽電池市場は自発的に出現した自
第4回 電波の目でがれきの下の生存者を見つけ出せ！、人体探索レーダーが秘める可能性：エレクトロニクスで創る安心・安全の社会システム 地震による建物の倒壊や土砂崩れといった災害に巻き込まれてしまった生存者を、いかに迅速に助けるか――。電磁波を使ったセンシング技術に、大きな可能性がある。 「エレクトロニクスで創る安心・安全の社会システム」バックナンバー 地震による建物の倒壊や土砂崩れといった災害に巻き込まれてしまった生存者を、いかに迅速に助けるか――。災害救助犬や災害救助用スコープが活躍しているが、電磁波を使ったセンシング技術にも、大きな可能性がある。 電磁波には、非接触でも対象物をモニタリングでき、障害物を透過する＊1）といった特徴がある。これを生かせば、がれきや土砂に埋もれてしまった人の存在を地上から見つけ出せる。 既に、呼吸によって生まれるわずかな胸の動きを検出し、生存者を発見する「人体
このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 図1 航続距離333kmを実現した先行開発車「SIM-LEI」 車体寸法は4700mm×1600mm×1550mm、車体重量は1650kg、定員は4人である。全長は中型車、全幅は小型車に相当する。最高速度は150km/h、100km/hまで加速するのに要する時間は4.8秒と短い。出典:SIM-Drive SIM-Driveは2011年3月29日、電気自動車（EV）の先行開発車「SIM-LEI（Leading Efficiency In-wheel motor）」が完成したと発表した（図1）。自動車メーカーや部品メーカー、材料メーカー、商社、地方自治体など34の企業や機関が参加し、2010年1月19日から開始した先行開発車事業第1号の成果である。2013年の
Julien Happich：EE Times Europe （翻訳 田中留美、編集 EE Times Japan） このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 消費者にとって音楽コンテンツを所有することの重要性が低下していることから、音楽コンテンツの大量消費が進んでいる。米国の市場調査会社であるABI Researchが発表した最新のリポートによると、クラウド型の音楽ストリーミングサービスは2016年までに、消費者が音楽コンテンツをアルバムや楽曲単位で所有する形態を上回り、音楽コンテンツの消費形態としてもっとも大きな比重を占めるようになる見込みだという。このような消費形態の移行を加速させる主な要因は、特にスマートフォンなどの携帯端末を音楽再生デバイスとして使用するユーザーが増加するためである。 AB
このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 スイスの民間研究所Swiss Center for Electronics and Microtechnology（CSEM）が率いる欧州のコンソーシアムは、人体無線網（BAN：Body Area Network）を活用した超小型無線マイクロシステムの開発を目指すプロジェクト「WiserBAN」を立ち上げた。ヘルスケアや生体医学の分野で健康やライフスタイルの向上を実現する、着脱式や体内埋め込み式のデバイスの開発に取り組む（参考リンク：WiserBANプロジェクトのWebページ）。 WiserBANプロジェクトには、補聴器を手掛けるドイツのシーメンス、スイスのDebiotechなど12の企業や組織が参加し、補聴器や埋め込み型心臓ペースメーカー、インスリンポンプ
このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 インテルは、東北地方太平洋沖地震に伴う支援内容を発表した（発表資料）。復興支援のために、インテル基金および全世界のインテル社員による募金を合わせて約170万米ドルを寄付する。 さらに、被災地におけるITインフラの復旧支援を進める。すでに、東北地方の避難所にITインフラの復旧支援チームを派遣し、宮城県の仙台市災害対策本部や名取市、みやぎNPOプラザなどと緊密に協力しながら、WiMAXワイヤレスブロードバンドシステムを利用したインターネット接続環境を、避難所9カ所に設置した。 ITインフラの復旧支援活動では、ダイワボウ情報システムや、UQコミュニケーションズが製品やサービスを提供した。今後も、地方自治体やNPOの要望を基に、ITインフラの復旧を支援する避難所の範
このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 UBM TechInsightsは、アップルの新型タブレット「iPad 2」の本体とチップを分解した結果を発表した。それによると、iPad 2に搭載されているプロセッサ「Apple A5」は、サムスン電子が製造したものだという。なおUBM TechInsightsは、米EE Times誌と同じくUnited Business Media傘下の技術情報サービス企業である。 UBM TechInsightsでテクニカルマーケティングマネジャーを務めるAllan Yogasingam氏は、「A5プロセッサはサムスン電子が製造していると100％断言できる」と語った。 同氏によると、チップの断面分析を詳細に行った結果、A5プロセッサはサムスン電子の45nmプロセスで製造
図1 NAS電池セルの構造 溶融Na（ナトリウム）に負極を接続し、固体電解質であるベータ・アルミナ管をはさんで正極に接続した溶融S（イオウ）を置く。固体電解質はNa＋のみを通す。充電時にはNa2Sx→2Na＋xSという反応が起きる。出典:日本ガイシ 日本ガイシは、明電舎、日本風力開発、英EDF Energy社と共同で、イギリスにおける電力需給調整サービス（アンシラリ・サービス：ancillary service）を提供することに合意した。EDF Energy社はイギリス全体の電力の1/5を供給する大手電力事業者である。 日本ガイシは、融解したNa（ナトリウム）とやはり融解したS（イオウ）を用いる2次電池の一種である大容量NAS電池を提供する（図1）。 NAS電池は5000回近い充放電が可能で、寿命が15年程度と長い。重量エネルギ密度が110Wh/kgとリチウムイオン2次電池と同等の性能を
このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 2011年3月11日に米国で発売されたアップルの新型タブレット「iPad 2」の内部構造に関する情報が明らかになってきた。本稿では、EE Times誌と同じくUnited Business Media傘下の技術情報サービス企業であるUBM TechInsightsの分解レポートを写真とともに紹介する。同社は現在、iPad 2のシステムや新プロセッサ「Apple A5」の秘密に迫るべく、分解調査を進めている。 iPad 2を分解したところ、クアルコムのマルチモード対応ベースバンドプロセッサ「MDM6600」が搭載されていることが明らかになった。クアルコムは、アップルの主力製品であるiPad 2において、ベースバンドプロセッサ市場の競合であるインフィニオンテクノ
ストレージとネットワーク分野の半導体ベンダーである米国のLSIは2011年3月9日（米国時間）、外部ストレージシステム事業をストレージ/データ管理ソリューションのプロバイダである米国のNetAppに4億8000万米ドルの現金で売却することで合意し、正式に契約を交わしたと発表した。 NetAppはこの契約に基づき、LSIの外部ストレージシステム事業の買収手続きを進める。同事業はストレージシステム製品群「Engenio」を開発する部門で、2010年の売上高は7億500万米ドルだった。 LSIは1998年8月にSymbios Logicを買収したが、この買収の一環としてストレージシステム事業を獲得していた。 今回のNetAppとの契約では、DAS（Direct Attached Storage）環境向けのLSI MegaRAIDおよび3wareのストレージコントローラおよびソフトウエアを提供する
NAND型フラッシュメモリの推進団体である「NVMHCI（Non-Volatile Memory Host Controller Interface）Working Group」は、フラッシュメモリ利用のSSD（Solid State Drive）の利用拡大を狙った仕様「NVM Express 1.0」を策定した。PCI Express接続のSSD向けに最適化されたレジスタ・インタフェースや、コマンドセット、機能群を定義する。 NVMHCI Working Groupは、PCI Expressインターフェイスを利用したSSDの幅広い採用を促進するために同仕様を策定した。NVMHCI Working Groupには現在、業界を手動する70社以上の企業が参加しており、Cadence、シスコシステムズ、デル、EMC、富士通テクノロジー・ソリューションズ、IDT、インテル、Marvell Tech
図1 ナトリウム化合物を使った2次電池 小型の単セルを組み合わせた容量9kWhの2次電池モジュールの外観。電池セルを密着させて動作させた大阪製作所所内の構内試験の様子。一戸建てに必要な電池容量を実現できるという。出典:住友電気工業 住友電気工業は2011年3月4日、Na（ナトリウム）化合物を用いた2次電池を開発したと発表した（図1）。資源が豊富なNaを利用しているため、材料コストの低減に向く。 太陽光発電や風力発電などの再生可能エネルギー源と接続して中規模電力網内で電力を蓄える用途や、家庭での定置用途、電池を加熱するスケジュールが立てやすいバスやタクシーなどの車載用途を想定している。 2015年の製品化を予定しており、電池のコストとして、2万円/kWhが視野に入りつつあるという。なお、電気自動車用のリチウムイオン2次電池のコストは10万円/kWh＊1である。 開発した2次電池の体積エネル
図1 Vincent Ratford氏 ザイリンクスでワールドワイドマーケティング担当シニア バイス プレジデントを務める。Zynqの発表に合わせて来日し、東京都内で開催した報道機関向け説明会に登壇した。 「これはFPGAでも、プロセッサでもない。両者の『いいとこ取り』をして生まれた、新たな概念の組み込みプラットフォームである」（ザイリンクスでワールドワイドマーケティング担当シニア バイス プレジデントを務めるVincent Ratford氏）（図1）。 ザイリンクスは2011年3月1日、アームのプロセッサコア「Cortex-A9 MPCore」をハードマクロとして集積するFPGA製品群「Zynq（ジンク）」を発表し、同製品群の第1弾となる4品種の詳細を明らかにした。同社はARMコア集積FPGAのコンセプトやアーキテクチャを「エクステンシブル プロセッシング プラットフォーム（Exten
インテルは2011年2月24日（米国時間）、米国カリフォルニア州のサンタクララにある本社で新インターフェイス「Thunderbolt」に関する説明会を開催し、800Mビット/秒近いデータ転送速度でThunderboltを実際に動作させるデモを披露した。 このデモでは、アップルの新型ノートPCの「MacBook Pro」と、Promise Technologyのストレージアレイの試作機をThunderbolt経由で接続した（図1）。ただし、このデモで使用したディスプレイの接続には、Thunderboltは使われていなかった。 このデモの様子をEE Timesが撮影した動画を、こちらのリンク先で公開中だ。 図1 インテルが見せたデモの様子 MacBook ProとPromise Technologyのストレージアレイの間をThunderboltで接続した。 2種類のコントローラチップを用意
ick Merritt：EE Times （翻訳 大山博/田中留美、編集 EE Times Japan） 2011年2月24日、インテルとアップルによる「Thunderbolt」の発表により、PC業界や民生機器業界に衝撃が走った。Thunderboltは、FireWireもUSB3.0も超えるハイエンドのインターフェイス技術である（参考記事：アップルの最新ノートが新高速インターフェイス「Thunderbolt」搭載、USB 3.0の行方に暗雲か）。 Thunderboltについては、まだ数多くの疑問が残されている。インテルは、それらのうち特に大きな疑問について答えを明らかにした。EE Timesは、Thunderboltに関するよくある質問をまとめた。 （1）技術仕様のすべてが公開されるのはいつか？ （2）Thunderboltとは？ （3）Thunderboltのアプリケーションは？
人体通信網（BAN：ボディエリアネットワーク）はまだ新しい技術だが、医療機器や民生機器の分野でBluetoothの低消費電力版規格「Bluetooth Low Energy」と競合すべく、取り組みを加速させている。 BANに向けた国際標準規格「IEEE 802.15.6」の支持者らによれば、同規格は2011年中に策定が完了し、2012年に実用化される見通しだという。この規格に基づくBANはBluetoothとほぼ同じ帯域幅と通信可能距離で動作するが、消費電力や干渉はBluetoothよりも大幅に低くなる。 General Electric（GE）は、病院の患者用モニターにBANを広く採用したいと考えている。同社は、コストがかかる上に煩雑な従来の有線接続をBANに置き換えることを目指し、医療機器向けに2.4GHzの周波数帯を利用できるように、2008年から米連邦通信委員会（FCC：Feder
アップルの最新ノートが新高速インターフェイス「Thunderbolt」搭載、USB 3.0の行方に暗雲か アップルは2011年2月24日、ノートPC「MacBook Pro」の最新機種に、新しい高速システムインターフェイス「Thunderbolt」を搭載すると発表した。このインターフェイスは、インテルがこれまで「Light Peak」と呼んで開発していたものだ。今回の発表は、USB 3.0のサポートに向けて取り組みを加速させていたPC業界に大きな衝撃を与えることになるだろう。 インテルは、このインターフェイスの技術を開発したのは同社だが、MacBook Proで最初に商用化するに当たってはアップルと協業したと言う。このインターフェイスは、2チャネルの双方向通信チャネルで10Gビット/秒のデータ転送速度をサポートし、幅広い使い方が可能だ。 インテルによれば、Thunderboltは2つの通信
R. Colin Johnson：EE Times （翻訳 青山麻由子、編集 EE Times Japan） University of Michigan（ミシガン大学）の研究チームは、ミリメートル大サイズと極めて小さい「オールインワン・コンピュータ」を開発し、米国のサンフランシスコで開催されている半導体回路技術の国際学会「ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference） 2011」（2011年2月20日～24日）で発表した（図1）。1mm3に満たない容積に、マイクロプロセッサの他、電源用の太陽電池から通信用の無線回路に至るまで、単独で動作するコンピュータシステムとして必要なすべての要素を統合したという。こうしたコンピュータの開発は世界初だと同大学は主張する。 同大学は今回、緑内障患者の眼球に埋め込む用途を想定し、ミリメート
インテルは、50億米ドル以上を投資し、米国アリゾナ州チャンドラーの同社の拠点に新しい半導体製造施設を建設する計画だ（図1）。2011年2月18日（米国時間）に発表した。同社は近年、製造施設の拡大を積極的に進めている。 新たに建造する施設は「Fab 42」と呼ばれ、当初は300mmウエハー工場として稼働するが、今後450mmウエハーへの対応準備が整えば、450mmウエハーにも対応することが可能だという。Fab 42は、14nm世代もしくはそれ以降の世代のプロセス技術を適用してウエハーを加工する。インテルは、Fab 42が「世界で最も先進的なファブになる」と述べている。Fab 42は2011年半ばに着工し、2013年に完成する予定だと言う。 同社のシニアバイスプレジデントで製造・サプライチェーン担当ゼネラルマネジャーを務めるBrian Krzanich氏は、発表資料の中で、「Fab 42への投
AMDとインテルはいずれも、新型インターフェース規格「USB 3.0」に対応するPC用チップセットを、2011年にサンプル出荷する予定だとしていた。しかし、チップセットの製造開始は2012年初めになる見込みで、当初の予定から約2年遅れることになりそうだ。 AMDとインテルは、早ければ2011年3月9日に、USB 3.0対応チップセットに関する正式な情報を発表するとみられる。この日は、USB規格の標準化団体「USB Implementers Forum（USB-IF）」がオランダのアムステルダムで開発者会議を開催し、USB 3.0規格について新しい情報を発表する予定だ。 複数の情報筋によると、チップベンダーが相互運用性試験を行うUSB-IF主催のイベント「Plugfest」において、両社の新しいチップセットの初期版がすでに登場していたという。また、インテルのチップセットがFPGAに実装されて
半導体ファウンドリ大手のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、3D表示対応のテレビ用LSIを40nm世代のプロセス技術で開発したと発表した。台湾のNational Taiwan Universityと共同で開発した。このLSIを使えば、映像中の物体を視聴者がさまざまな角度から立体的に見えるような表示が可能になると言う。 一般的な3Dテレビでは、視聴者が映像を立体的に感じられる位置が限られている。すなわち左右の目が、立体視に向けて用意された2枚の異なる映像をそれぞれ適切に捉えられる位置である。 今回のプロジェクトでは、National Taiwan UniversityのDSP IC Design Laboratoryが3D表示用LSIを設計し、そのLSIに基づくセットトップボックスも試作した。このセットトップボックスでは、視聴者
NVIDIAは、2011年2月14日～17日の日程でスペインのバルセロナで開催された携帯電話関連の国際展示会「Mobile World Congress 2011（MWC 2011）」で、携帯機器向けプロセッサファミリ「Tegra」の次期バージョンとなるクワッドコア品の動作を披露した。このデモは、同社の競合のクアルコムが次世代プロセッサファミリ「Snapdragon」のクワッドコア品のサンプル出荷を2012年の早期に開始すると発表した次の日に実施された。NVIDIAはこのクワッドコア品のサンプル出荷をすでに始めていると述べており、ライバルのクアルコムを追い抜いた形になった。なお、今回のデモについてはNVIDIAのブログでも詳しく述べられている（当該のエントリーへのリンクはこちら）。 NIVIDIAは今回、Tegraのクワッドコア品（開発コード名：Kal-El）を、Android OSを搭載
アップルは2010年7月に、スマートフォン「iPhone 4」の感度が本体の握り方によって低下し、通話中に通信が途切れる場合があるという「アンテナゲート」の問題に悩まされた。米国では当時、iPhoneを提供する携帯電話事業者はAT&T Mobilityだけだったが、2011年2月10日になってVerizon Wirelessが新たにCDMA対応版のiPhone 4を提供し始めた。アップルはこの新型のiPhone 4で、アンテナを再設計している。 しかしUBM TechInsightsのアナリストによると、Verizonの新型iPhone 4で再設計されたアンテナは、AT&Tが当初販売したiPhone 4で「死のグリップ」の原因となったアンテナに比べて、それほど大きな違いがないという。なおUBM TechInsightsは、EE Times誌と同じくUnited Business Media
米国の大手携帯電話事業者であるVerizon Wirelessが2011年2月10日に新たに販売を始めたアップルのスマートフォン「iPhone 4」を分解したところ、クアルコムのマルチモード対応ベースバンドプロセッサが搭載されていることが明らかになった（図1）。分解を実施したUBM TechInsightsのアナリストは、「iPhoneは、マルチモードプロセッサを搭載することで、将来に向けたグローバル対応の道を開いた」と指摘している。 同アナリストによると、このベースバンドプロセッサの型名は「MDM6600」で、GSMとCDMA、GPRS/EDGE、HSPA＋の各ネットワーク規格に対応するという。なおUBM TechInsightsは、EE Times誌と同じくUnited Business Mediaの傘下にある企業である。 UBM TechInsightsのプロダクトマネジャーで今回の
電源ケーブルを使わずに、機器に非接触で電力を供給する「ワイヤレス給電技術」。ここ数年、注目が集まっているが＊1）、一時的なブームで終わってしまうのだろうか…。2011年から始まる数年間が、今後の普及を占う節目になりそうだ。 標準規格「Qi」が誕生 なぜ、2011年が特別な一年なのか。それは、ワイヤレス給電技術の標準規格（Qi規格）に準拠した、複数の製品が市場に登場することが理由だ。Qi規格は、近接電磁誘導を使ったワイヤレス給電技術に関する業界団体「Wireless Power Consortium（WPC）」によって、2010年7月に策定されたばかり。送電電力が5W以下の機器を対象にしており、ワイヤレス給電技術について規定した業界初の標準規格である＊2）。これまで、ワイヤレス給電システムはいくつも実用化されていたが、各社独自の方式を採用していたため、なかなか製品化の動きが広がっていなかった
Pelican Imagingは、「携帯型機器向けとしては初となるカメラアレイ・モジュールのプロトタイプを開発した」と発表した。同社は、ベンチャーキャピタルの投資を受けて計算機画像処理（コンピュテーショナルイメージング）技術の開発を手掛ける米国の新興企業である。 Pelican Imagingによれば、同社はコンピュテーショナル・カメラアレイのアーキテクチャと基盤IPを開発済みであり、アレイ光学系やセンサー、画像再構成アルゴリズムなどで、12件の特許を出願中だという。同社は、今回開発したカメラアレイを使うことで、スマートフォンの画像と動画の品質を向上させながら、筐体の厚みをより薄くすることが可能だと主張する（図1）。 図1 カメラアレイでスマートフォンを薄型化 右側は、Pelican Imagingのカメラアレイを搭載したスマートフォンのコンセプト図である。従来型のカメラモジュールを使う
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