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欧州では「業界の再構築が必要」、通信業界リーダーら：Mobile World Congress 2025（1/3 ページ） 2025年3月にスペイン バルセロナで開催された世界最大級のモバイル技術展示会「Mobile World 」では、通信業界のリーダーたちが結集してコネクティビティの未来について議論し、同分野の課題やチャンスを明らかにした。 2025年3月3～6日（スペイン時間）にスペイン・バルセロナで開催された世界最大級のモバイル技術展示会「Mobile World Congress 2025（MWC25）」では、集まった通信業界のリーダーたちがコネクティビティの未来について議論し、同分野の課題やチャンスを明らかにした。包括的なテーマとして掲げられたのは「AIの発展を推進し、規制上の障壁を切り抜けながら、特に欧州において成長とイノベーションを加速させる上では大きなリセットが必要である

この記事は、2025年3月17日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon 世界マイコン市場のシェアに、大きな動きがあったようです。Infineon Technologiesは2025年3月10日（ドイツ時間）、2024年の世界マイコン市場で首位を獲得したと発表。これはInfineonとしては初だといい、同社はプレスリリースで大いにアピールしています。 Infineonの発表は、市場調査会社Omdiaの調査内容をもとにしたものです。それによると2024年、世界マイコン市場自体は224億米ドルと、2023年の280億

「M4 Pro／M4 Max」を解析　IPを最大限に生かすAppleのモノづくり：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（90）（1/3 ページ） 2025年も精力的に新製品を発表しているApple。今回は、2024年から2025年にかけて発売された「Mac mini」や「Mac Studio」を取り上げ、それらに搭載されているプロセッサ「M4 Pro」「M4 Max」を報告する。 Appleは2025年も精力的に新製品をリリースしている。いずれも製品の“骨格”となっているのは半導体だ。2025年2月28日には独自のモデムチップセット（「C1」だけでなく、トランシーバーや電源ICもセット化されている）を搭載した「iPhone 16e」、3月12日にはスーパーハイエンドMacとして「Mac Studio」が発売された。最大512GB（ギガバイト）のユニファイドメモリを接続する「M3

急転直下で破綻したeFabless　原因はオープンソース「ただ乗り」問題か：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） 2025年3月2日、eFablessが突然、事業閉鎖を発表した。同年1月にはCEOが意気揚々と年頭所感を述べたばかりだった。一体何があったのか。eFablessの歩みをたどりながら、事業閉鎖に至った原因を探ってみたい。 今月のお題は、微妙に2月からはみ出しているというか、LinkedInでアナウンスがあったのが2025年3月2日の事で、ただし3月2日は日曜という事を考えると実質的に破綻が決まったのは2月28日（金）だろうという事でご紹介したいと思う。 「順調」アピール、わずか1カ月半後に事業閉鎖へ eFablessはLinkedInに、同社CEOであるMike Wishart氏のメッセージとして、同社が資金ショートにより事業を停止せざるを得ず、既に全スタッフを

TIは、Arm Cortex-M0+を搭載した低価格帯汎用マイコン「MSPM0」として、エントリーレベルの「MSPM0C」と低消費電力の「MSPM0L」、高性能の「MSPM0G」の3シリーズを展開している。今回発表したのは、このエントリーレベルの製品だ。 ワイヤレスイヤフォンやタッチペンなどの小型機器や医療用ウェアラブルといったアプリケーションでは、より小さな実装面積でより多くの機能を、低コストで実現することが求められ、設計者は基板面積を節約しながら機能を追加できる小型の集積部品をますます必要としているという。今回、TIは、こうした要望に対応する製品としてMSPM0C1104を開発。「機能の厳選およびコスト最適化の努力、そしてWCSPパッケージ技術の利点を活用」（同社）して、世界最小という1.38mm2サイズを実現したとしている。 MSPM0C1104はその超小型パッケージに、最大24MH

富士通は、次世代データセンター向けの省電力プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」の開発に取り組んでいる。その特徴やターゲットアプリケーションについて、富士通 富士通研究所 先端技術開発本部 エグゼクティブディレクターの吉田利雄氏に聞いた。 富士通は、次世代データセンター向けの省電力プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」の開発に取り組んでいる。2nmプロセスを採用したArmベースのCPUとして新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募「グリーンイノベーション基金事業／次世代デジタルインフラの構築」における「次世代グリーンデータセンター技術開発」の枠組みで開発中で、2027年の出荷を目指している。 FUJITSU-MONAKAの特徴やターゲットアプリケーションについて、富士通 富士通研究所 先端技術開発本部 エグゼクティブディレクターの吉田利雄氏に聞いた。

米国のトランプ大統領は2025年2月、半導体に税率25％前後の輸入関税を賦課する可能性があると明かした。実際に半導体にこのような関税がかけられるとどうなるか、予測してみた。 米国のトランプ大統領は2025年2月18日（米国時間）の記者会見で、半導体に税率25％前後の輸入関税を賦課する可能性があり、さらに今後1年のうちに大幅に引き上げられる可能性がある、と話した。筆者としては、税率引き上げの可能性は非常に低いと予測しているが、トランプ政権の動きは従来の常識では予測しにくい部分が多く、正直なところどうなるかは分からない。そこで、実際に半導体にこのような関税がかけられるとどうなるか、について予測してみた。 大きく増加した米国向け半導体 下図は、世界半導体市場の地域別出荷の実績である。2024年は前年から19.1％増の6276億米ドルで、近年では珍しく米州向けの出荷が31％と世界最大の実績になった

米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）は2025年3月7日（米国時間）、2025年1月の世界半導体売上高が前年同月比17.9％増の565億米ドルになったと発表した。1月の売上高としては過去最高だという。 2025年1月の世界半導体売上高は、前月比では1.7％減のマイナス成長となった。SIAの社長兼CEOであるJohn Neuffer氏は、「世界半導体売上高は2024年に過去最高を記録したのに続き、2025年1月も勢いを維持。前月比ではわずかに減少したものの、1月としては過去最高を記録した。前年同月比では9カ月連続で17％以上の成長を続けている。この原動力となっているのが、米州で前年同月比50.7％の大幅増となったことだ」と説明している。 2025年1月の世界半導体市場を地域別でみると米州が前年同月比50.7％増、アジア太平洋／その他

10億パラメータモデルがエッジで動く Armの新プラットフォーム：Armv9ベースのCPUコア＋NPUで構成（1/2 ページ） Armは、エッジAI向けに最適化した「Armv9」ベースのプラットフォームを発表した。コンパクトなプロセッサコア「Cortex-A320」と、NPU（Neural Processing Unit） IP（Intellectual Property）「Ethos-U85」で構成されるもので、10億パラメータのAIモデルを実行可能だという。 Armは2025年2月27日、エッジAI向けに最適化した「Armv9」ベースのプラットフォーム（以下、Armv9エッジAIプラットフォーム）を発表した。新しいプロセッサコア「Cortex-A320」と、Armの第3世代NPU（Neural Processing Unit） IP（Intellectual Property）「Eth

TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件：米国投資の総額1650億ドルに TSMCは2025年3月4日、米国における先端半導体製造事業への投資を1000億米ドル追加すると発表した。追加投資には3つの新半導体製造工場および2つの先進パッケージング施設、研究開発チームセンター1つが含まれる。アリゾナ州フェニックスでの総投資額650億米ドルの計画と合わせ、同社の米国への総投資額は1650億米ドルとなる見込みだ。 TSMCは2025年3月4日、米国における先端半導体製造事業への投資を1000億米ドル追加すると発表した。追加投資には3つの新半導体製造工場および2つの先進パッケージング施設、研究開発チームセンター1つが含まれる。アリゾナ州フェニックスでの総投資額650億米ドルの計画と合わせ、同社の米国への総投資額は1650億米ドルとなる見込みだ。 TSMCは「

半導体業界は重要な局面を迎えつつあるのかもしれない。Intelの経営危機や、Armの独自チップ開発報道などは、半導体サプライチェーンや業界のパワーバランスに影響を及ぼすことが予想される。 半導体業界では現在、Intelが分裂してBroadcomやTSMCへ売却される可能性や、半導体メーカーとしてのArmの台頭、地政学的緊張の高まりなど、劇的な変動の時期にある。こうした激しい変化は、半導体サプライチェーンや、業界内のパワーバランス、未来の技術イノベーションなど、広範にわたる影響を及ぼすことになるだろう。 半導体市場のパイオニアであり、かつてはリーダー的存在だったIntelは重大な困難に直面している。製造における失敗や競争の激化などから、TSMCやBroadcomなどが買収に関心を示すようになった。この件に詳しい情報筋によると、Broadcomは現在、Intelの半導体設計／マーケティング事業

パワー半導体の高性能／高耐圧化が進む中、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）をはじめとする次世代パワー半導体材料への注目が高まっている。SiCやGaNのさらに次の世代のパワー半導体材料として期待されるのが二酸化ゲルマニウム（GeO2）だ。GeO2パワーデバイスは、電力損失をシリコン（Si）の4000分の1、SiCの10分の1に低減できるという。 GeO2にはどのような可能性があるのか。GeO2の社会実装を目指す立命館大学発のスタートアップ、Patentixで社長兼CEOを務める衣斐豊祐氏と、Co-CTO（共同最高技術責任者）を務める立命館大学 総合科学技術研究機構 教授の金子健太郎氏に話を聞いた。 性能／コスト／実現性の三拍子そろった材料 ――次世代パワー半導体向けに注目を集める材料は多くありますが、その中で特にGeO2に着目したのはなぜですか。 金子健太郎氏（以下、金子氏）　Ge

スマートウォッチの実装技術：福田昭のデバイス通信（489） 2024年度版実装技術ロードマップ（9）（1/2 ページ） 「2.2.1.4　ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の後半を紹介する。Appleの「Apple Watch Series 9」、Googleの「Pixel Watch 2」、Samsung Electronicsの「Galaxy Watch 6」を分解し、メイン基板と光電容量脈波センサーの実装状態を観察した。 スマートウォッチ大手3社の2023年モデルを分解 電子情報技術産業協会（JEITA）が2年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2024年度版　実装技術ロードマップ」（PDF形式電子書籍）を2024年6月に発行した。既に6月11日には、ロードマップの完成報告会を東京で開催している（本コラムの第462回で既報）。 本コラムではこのほど、ロードマップの策定

データセンターAIシステムのスタートアップPositronは、FPGAベースのソリューションで、NVIDIAのGPUに対抗しようとしている。同社の技術と戦略について聞いた。 データセンターAIシステムのスタートアップPositronの創設者であり最高技術責任者（CTO）を務めるThomas Sohmers氏は、米国EE Timesの取材に応じ、「当社は設立からわずか18カ月で、2024年夏から既にFPGAベースの大規模言語モデル（LLM）推論システムを顧客に出荷している。最近では、数百万米ドル規模で受注した当社初となるシステムを、ティア2のCSP顧客に提供したところだ」と述べている。 「2025年は非常に幸先の良いスタートを切ることができた。この顧客をはじめ、他の多くの顧客も、同年前半に大きく規模を拡大していくと期待している」（Sohmers氏） また同氏は、「現在、さらに20社の潜在顧客

2025年1月20日、世界は「DeepSeekショック」に震撼した。中国の新興AI企業DeepSeekが、米OpenAIの「GPT-4」に匹敵する大規模言語モデル（LLM）「DeepSeek-R1（以下、R1）」を公開したからである。この「R1」は、わずか2カ月で、他社の数十分の一の560万米米ドルで開発されたという（参考：『AI業界に激震、突如公開された中華AI「DeepSeek」の驚きのポイント』、ITmedia AI＋、2025年1月28日）。 DeepSeekは、既存のAIモデルが出力するデータを活用し、新たなAIモデルを作り出す「蒸留」と呼ばれる手法を採用したとされている。そして、開発にあたっては、誰でも利用可能なオープンソースのAIモデルが活用されたと説明されている（日経新聞1月30日、注）。 筆者は、このDeepSeekに関する一連の報道を見て、米国の発明家レイ・カーツワイル

名城大学は、ゲルマニウム（Ge）と固体電解質「LiAlGePO」を組み合わせた「複合負極」を開発した。この複合負極を用いたリチウムイオン電池は、1000mAh/g以上と従来の約3倍となる高容量を、300サイクル以上も劣化なく駆動させることに成功した。 LiAlGePOがGeの亀裂を抑制し、負極の劣化も防ぐ 名城大学は2025年2月、プラズマプロセスを用いゲルマニウム（Ge）と固体電解質「LiAlGePO」を組み合わせた「複合負極」を開発したと発表した。この複合負極を用いたリチウムイオン電池は、1000mAh/g以上と従来の約3倍となる高容量を、300サイクル以上も劣化なく駆動させることに成功した。複合負極は全固体リチウムイオン電池にも応用が可能とみている。 小型で軽量のリチウムイオン電池を実現するには、高容量の負極を開発する必要があるという。Geは理論容量が1600mAh/gでカーボン（C

2025年2月号の主な収録コンテンツ EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年2月号の主な収録コンテンツは、以下の通り。 【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※ ・AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地 【Tech Report】 ・CES 2025で主役　半導体各社がエッジAIをデモ　……など3本 【Interview】 ・「パワーは次のフロンティア」onsemiのCEOが語る 【Tech News ＆ Trends】 ・赤字見通しのローム、新社長に東克己氏　「痛みを伴う改革も必要」　……など3本 【Wired, Weird】 ・コンデンサーは新品同様なのに ―― パワー不足のモータドライバー電源の修理（前編） 【電子部品“徹底”活用講座】 ・ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（5）チョークの電流連続性が途切れた場合のコ

「TSMCのIntelファウンドリー事業買収はない」観測筋が語る：メリットがあるのはIntelだけ（1/3 ページ） TSMCが米国ドナルド・トランプ政権からの要請を受け、Intel Foundryの運営権獲得を検討しているというニュースが業界をにぎわせている。米国EE Timesが取材した複数の業界アナリストらによると、TSMCが経営難にあえぐ米国のライバルであるIntelの半導体製造事業を買収することはないという。 業界アナリストによると、TSMCが、経営難にあえぐ米国のライバルであるIntelの半導体製造事業を買収することはないという。 「TSMCはIntelの半導体工場施設に興味がない」 Bloombergが2025年2月、この件に詳しい人物の話を引用して報じたところによると、TSMCは米国のドナルド・トランプ政権からの要請を受け、Intel Foundryの運営権獲得を検討してい

ひっそりと消えたCPU IPのページ 2025年1月のニュースと言えば、月末にIntelの決算発表があり、こちらが予想通りの赤字決算となった（売上総額でも再びSamsung Electronicsに抜かれて2位になった（参考記事）こと、それとDeepSeekの一般利用がスタートし、いきなりNVIDIAの株価を17％ほど下げ、時価総額を90兆円近く吹っ飛ばしたことが大きなニュースであったが、こちらは他にも記事が出ているのでちょっと見送って、今回は別のニュースを。 ことし（2025年）に入って早々、複数のメディアが、Imagination Technologies（以下、Imagination）がRISC-V CPU IP（「Catapult CPU IP」）の提供ビジネスから撤退したことを報じた。実際Internet Archiveで検索してみると、2024年9月19日付のProduct P

米国のチップ製造国内化推進の最大の受益者であるIntelに、何が起こっているのだろうか。TSMCがトランプ政権の要請でIntel Foundryの経営権獲得交渉中であるというBloombergの報道が半導体業界を震撼させているさなか、今度はThe Wall Street Journal（WSJ）が、BroadcomがIntelのCPU事業買収を検討しているという衝撃のニュースを報じた。 かつては半導体技術の覇者として君臨したIntelだが、この10年近くは迷走を続けている。非常に野心的だった元CEO、Pat Gelsinger氏は、ファウンドリー事業参入のために巨額の投資を行ったが、これは結局、同社にとって大きな負債となった。 その一方で、主力のCPU事業ではライバルAMDにシェアを奪われ続け、AIチップの一大ブームは完全にNVIDIAに譲った。Bloombergによると、こうした背景から

3nmチップ「百花繚乱」　際立つ出来栄えの良さ：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（89）（1/4 ページ） 3nm世代のプロセスを適用したチップが続々と登場している。2023年発売された「iPhone 15 Pro」に搭載しされたプロセッサ「Apple A17 Pro」を皮切りに、各社のフラッグシップスマートフォンに使われ始めている。今回は、その中からQualcommの「Snapdragon 8 Elite」とMediaTek「Dimensity 9400」を紹介したい。 プロセッサを3nm世代のプロセスで製造する動きが拡大している。2023年9月には、「Apple A17 Pro」プロセッサが、最初のTSMC 3nm適用チップとして「iPhone15 Pro」に搭載され市場デビューを果たした。同年11月にAppleは「MacBook Pro」に3nmで製造した「M3／M3

TSMCの工場誘致が順調に進んでいる。今後、日本はどのような半導体メーカーの誘致を積極展開すべきなのか。誘致する側、誘致される側、双方の立場を考えて私見を述べてみたい。 2024年末、TSMC熊本第1工場での量産がスタートした。製造プロセスとしては12nmまで対応できるとしており、月産能力は300mmウエハー換算で最大5万5000枚だという。第2工場の計画も順調に進んでいる。第2工場は6nmプロセスまで対応し、月産能力は同10万枚。2027年の稼働開始を目指している。そして昨今では「第3工場をどこに建設するか」という話まで持ち上がっている。TSMCの国内誘致はどんどん話が具体化しているが、他の企業に対してはどうだろうか。2024年はPSMCの宮城県への誘致案件が白紙撤回された。他にどんな案件が候補に挙がっているのか。そもそもどのような半導体メーカーの誘致を積極展開すべきなのか。誘致する側、

新センサーの歩留まり「ほぼ正常な水準」に、ソニー半導体：通期売上高予想を上方修正（1/3 ページ） ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2024年度第3四半期業績は、売上高が前年同期から微減の5009億円、営業利益は同2％減の975億円だった。 ソニーグループ（以下、ソニー）は2025年2月13日、2025年3月期（2024年度）第3四半期（2024年10～12月）の連結業績を発表した。イメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の売上高は前年同期から微減の5009億円、営業利益は同2％減の975億円だった。なお、調整後OIBDA※）は前年同期から微増の1655億円だった。 モバイル機器向けイメージセンサーの減収が影響したが、これは前年度にモバイル機器向けイメージセンサー新製品の生産歩留まりの影響で、売り上げが第2四半期から第3四半期にシフトし

米国EE Timesが調査したアナリストらによると、Intelは、経営立て直しの道を歩み始めるに当たり、一部新製品の発売を中止し、プロセス技術のロードマップを遅らせるという。同社の回復には数年を要するとみられる。 24年4Qは1億2600万米ドルの赤字に転落 米国EE Timesが調査したアナリストらによると、Intelは、経営立て直しの道を歩み始めるに当たり、一部新製品の発売を中止し、プロセス技術のロードマップを遅らせるという。同社の回復には数年を要するとみられる。 米国の金融サービス会社であるCantor Fitzgeraldのシニアマネージングディレクターを務めるC.J. Muse氏によると、同社の暫定共同CEOに就任したMichelle Holthaus氏とDavid Zinsner氏は、プロセッサではAMD、ファウンドリー事業ではTSMCなど、競合他社との競争について、より現実的

ロームがシリコンウエハー事業から撤退する。同社は子会社のローム・アポロにおいて、LSIなどの自社製品用にシリコンウエハーを内製していたが、2025年3月末で生産を終了する予定だ。 ロームは2024年11月、生産拠点再編や垂直統合型デバイスメーカー（IDM）からの一部脱却、設備投資の圧縮などを含む収益性改善のための施策を進めていくと発表していた。今回のシリコンウエハー事業撤退もその一環だ。 同社は子会社であるローム・アポロにおいて、LSIなどの自社製品用にシリコンウエハーを内製（外販はしていない）していたが、2025年3月末で生産を終了する。同社ではもともとBCP対策として内製および外部メーカー数社のウエハーで生産を実施しているため、撤退後はその外部ウエハーの比率が増加する形だ。なお、生産済みのウエハーを含め、内製ウエハーは当面使用する予定としている。 ロームは現在、土地や装置など資産売却な

フラッシュメモリIP（Intellectual Property）を手掛けるフローディアが、SONOS構造のフラッシュメモリを用いて超低消費電力でAI演算を行うCiM（Computing in Memory）技術を開発中だ。 フローディアは、ルネサス エレクトロニクスでフラッシュメモリの開発を20年以上手掛けていた7人のエンジニアにより、2011年4月に設立された。BCDプロセスを適用したSONOS構造のフラッシュメモリ（SONOSメモリ）技術を、IPとして半導体メーカーやファウンドリーに提供している。 SONOSメモリは、窒化シリコン（SiN）膜に電子をトラップする（チャージトラップ方式）ことでメモリ機能を実現する。フローティングゲート方式を用いた一般的な組み込みフラッシュメモリでは、ゲート酸化膜が高温に弱く電荷が大量に漏れてしまうのに対し、SONOSメモリは電荷が結晶の微細な構造に閉じ

AIが半導体製造も変えようとしている。半導体設計の分野では既にAIがかなり活用されているが、その波が半導体製造にも来ている。米国で開催された「AI Executive Conference」では、IntelとAnalog Devicesが、AIを用いて工場の生産性を向上させた事例を紹介した。 PDF SolutionsのCEOであるJohn Kibarian氏は、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2024年12月に開催された「AI Executive Conference」のオープニングセッションに登壇し、「AIは、半導体業界のダイナミクスを変えようとしている。この業界が2025年に6000億米ドル規模に達するまでに60年間かかったが、そのうちの実に26％がAIによるものだと推定される」と述べている。 Kibarian氏は、「われわれは過去60年間にわたってムーアの法則に従い、単位面積