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「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか：湯之上隆のナノフォーカス（77）（1/4 ページ） ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。 ASMLは2024年10月16日（オランダ時間）、2024年第3四半期（Q3）の決算を発表した。ところが、「技術的なエラー」により、1日前の15日に決算報告書がリリースされてしまい、その業績などが期待外れだったため、実際の決算日の16日にASMLの株価は暴落した。 そして、これに引きずられるように、東京エレクトロンやレーザー

ロームは2024年11月7日、2024年度上期（2024年4～9月）の決算記者説明会を実施。2024年度通期予想について、売上高は期初予想比300億円減の4500億円、営業利益は150億円の赤字（期初予想は140億円の黒字）、純利益は60億円の赤字（同140億円の黒字）にそれぞれ下方修正したと発表した。 売り上げ減は、BEV（バッテリーEV）普及の後ろ倒しや日系自動車メーカーの中国向け販売不振および、日本国内における認証試験の不正問題を受けた自動車メーカーの減産の他、FA（ファクトリーオートメーション）機器向けで在庫調整が長期化していることなどが主因だ。 なお、2024年度上期売上高は、前年同期比3.0％減の2320億円となった他、営業利益は9億円の赤字となった。純利益については、投資有価証券売却益（62億円）の計上があったことから前年同期比94.5％減の21億円で着地した。 通期予想を市

フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】 フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU -スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。この調査は、ファウンドリー技術からパッケージング、コスト分析に至るまでさまざまな技術分野を網羅し、特にSoC（System on Chip）アーキテクチャに重点を置いて

大阪大学の研究グループは名古屋大学と共同で、電気伝導性材料の「トポロジカル半金属」において、「フレキソエレクトリック効果」を観測した。新しい振動発電や振動センサーの材料として期待される。 大きな応答は特殊なバンド構造に由来するベリー位相が関与 大阪大学大学院基礎工学研究科の高橋英史講師、黒坂祐介大学院生（博士前期課程）、石渡晋太郎教授らによる研究グループは2024年10月、名古屋大学大学院理学研究科の中埜彰俊助教らと共同で、電気伝導性材料の「トポロジカル半金属」において、「フレキソエレクトリック効果」を観測したと発表した。新しい振動発電や振動センサーの材料として期待される。 特定物質に機械的圧力を加えると正電荷と負電荷が発生する圧電効果は、一般的に空間反転対称性の破れた絶縁体で観測される。これと似た現象のフレキソエレクトリック効果は、結晶の振動を電気的に制御したり、結晶をひずませることで電

村田製作所は「CEATEC 2024」に出展し、コンデンサー／インダクター内蔵基板「iPaS」を紹介した。GPUへの垂直電源供給を可能にし、電力損失を大幅に削減できるという。同製品は「CEATEC AWARD 2024」でイノベーション部門賞を受賞した。 GPUボードの電力損失を5分の1に 近年、AI（人工知能）の需要が急拡大し、データセンターの建設が進む中で、GPUボードの消費電力量増大が新たな課題となっている。現在のGPUボードは、GPUの裏にコンデンサーを実装し、電源モジュールをGPUの横に配置するものが多いが、電源モジュールからGPUまで一定の配線距離があるため電力損失や発熱が避けられない。 iPaSを用いれば、GPUの裏が空いて電源モジュールを配置できるようになり、電源モジュールからGPUまで最短距離で電力を供給する「垂直電源供給設計」が実現する。「垂直電源供給が実現すれば、電力

Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】 9月を通してみると、Intelに関しては相変わらず話題が絶えることが無かった。QualcommによるIntelの買収提案とか、ArmによるIntel Products Groupの買収打診など、Intelそのものの買収が取り沙汰されるようになったのも無理もない。株価は9月末のClosing Rateで23.46米ドル。時価総額は1000億米ドルほどであり、NVIDIA

デジタル露光装置は、回路パターンを表示したSLM（空間光変調器）に光源からの光を照射し、投影光学系を用いて基板に転写する装置。フォトマスクを使用しないので、マスク作成にかかるコストや時間を削減できることが特徴だ。フォトマスクを使わない露光装置は、ダイレクト露光装置、マスクレス露光装置とも呼ばれている。 AI（人工知能）技術の普及で半導体のさらなる高性能化が求められる中、チップレット集積などのアドバンストパッケージ分野への注目度が高まっている。アドバンストパッケージでは、配線パターンの微細化やパッケージの大型化に向けた開発が進んでいる。こうした背景から、大型化に適したガラスなどを用いたパネルレベルパッケージ（PLP）の需要拡大が見込まれていて、高い解像度と大きな露光面積を両立させた露光装置が求められるようになっている。 ニコンは、半導体露光装置で培った高解像度技術と、FPD（フラットパネルデ

Appleは例年通り、9月に多数の新製品を発表し、販売を開始した。10周年モデルとなる「Apple Watch Series 10」、第4世代となる「AirPods 4」（アクティブノイズキャンセル機能の有無で2機種）、USB-C端子に変更されたヘッドフォン「AirPods Max」、そして4機種の「iPhone 16」が発売された。弊社では発売当日の9月20日に上記全機種を入手し、AirPods Max以外は既に分解解析を終了し、弊社の定期刊行「テカナリエレポート」の発行を終わらせている。 図1は発売されたばかりの「iPhone 16 Pro」の様子である。2023年モデルの「iPhone 15 Pro」に比べてディスプレイサイズが6.1インチから6.3インチに、一回り大きくなったので本体サイズも若干増えている（厚さは同じ）。機能としてはプロセッサが「A17 Pro」から「A18 Pro

シャープは「CEATEC 2024」で、半導体レーザーを用いた害虫駆除ソリューションや屋外設置に対応した大型電子ペーパーディスプレイ「ePoster」を展示した。 シャープは「CEATEC 2024」（2024年10月15～18日、幕張メッセ）で、半導体レーザーを用いた害虫駆除ソリューションや屋外設置に対応した大型電子ペーパーディスプレイ「ePoster」を展示した。 害虫を自動追跡して高出力レーザーで駆除 シャープは半導体レーザーの用途拡大の一環として、農業への応用を目指している。ブースでは、害虫駆除や除草への利用を想定した14Wの高出力レーザーモジュールの試作品を展示した。同モジュールは以前から開発を進めているものだが、ことしは光学設計の改善により小型軽量化に成功したという。

ミニマルファブ推進機構は「CEATEC 2024」（2024年10月15～18日、幕張メッセ）で、ミニマルファブ向け超小型半導体製造装置によるリソグラフィ工程の実演デモを行った。 クリーンルーム不要のミニマルファブ 半導体製造は一般に、巨大な工場やクリーンルームを整備して12インチウエハーで大量生産を行う場合が多い。そうしたメガファブ1棟あたりの設備投資は2兆円にも達する。 対して、小規模な設備で0.5インチウエハーを用いて半導体製造を行うのがミニマルファブだ。設備投資は5億円程度で済むため、中小企業やスタートアップが投資額を抑えて半導体デバイスの製造を始められる。デバイスは1点から製造でき、多品種少量生産がしやすい。

好調なんてとんでもない！　前年比28％増を記録した半導体市場の現在地：大山聡の業界スコープ（81）（1/2 ページ） 世界半導体市場統計（WSTS）によれば、2024年8月の世界半導体市場規模は前年同月比28.0％増と大きく成長した。果たしてその数字通り、半導体市場は好調なのだろうか。半導体市場の現状と今後の見通しについて考えてみた。 世界半導体市場統計（以下、WSTS）によれば、2024年8月の世界半導体市場規模は前年同月比28.0％増、2024年7月の同18.0％増を大きく上回る成長を記録した。しかしこれはメモリ市場が非常に強い伸びを示したためで、メモリ以外の市場ではあまり芳しくない状況が続いている。日系半導体メーカーの多くはマイコン、アナログ、ディスクリートなどを主力製品としており、これらの製品分野は前年を下回る成長にとどまっているのが現状である。2024年10月下旬から11月上旬に

オンラインコミュニケーションなど、3つのサービスを提供 組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会（SESSAME）は、組み込みソフト開発技術者を支援するためのオンラインサロン「組込み開発サロン」を設立、2024年10月8日よりサービスを始めた。技術者不足が懸念される中で、個人やチームのスキルアップ、エンジニアリング手法の強化に向け、「さまざまな知恵を共有するための場所」を提供する。 SESSAMEは、組み込みシステムに関する教育事業や調査研究事業、普及啓発事業などを手掛けるNPO法人で、2004年9月に設立された。組み込みソフトウェアは機器の高機能化や高性能化により、その規模が年々膨大となっている。一方で、早期開発が求められるなど、技術者を取り巻く開発環境は大きく変わってきた。 今回設立した組込み開発サロンは、開発現場で試行錯誤する技術者に対し、気軽に交流できる場所を提供する。これによっ

ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）は2024年9月25日、モバイル用の5000万画素CMOSイメージセンサー新製品である「LYT-818」を同月に商品化したと発表した。低照度時のノイズを大幅に低減すると同時に、新方式のHDR機能を初搭載し86dBのダイナミックレンジ性能を実現している。 「UHCG回路技術」と新方式HDR機能 「LYT-818」は、SSSがモバイル向けカメラセンサーブランドとして展開する「LYTIA」の新製品。主にスマホのメインカメラおよびサブカメラに向けでイメージサイズは1/1.28型（対角12.49mm）のイメージセンサーだ。その主な特長として同社が挙げるのが、低照度時のランダムノイズを大幅に低減する独自の「UHCG（Ultra High Conversion Gain）回路技術」の採用および、広ダイナミックレンジ性能を実現する独自の新方式HDR機能の

TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。 TDKは2024年10月2日、スピントロニクス技術を用いたニューロモーフィック素子＊）「スピンメモリスタ」を開発したと発表した。AI（人工知能）で使われれる積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。センサーと組み合わせて、センサーからのデータをローカルで処理するエッジAIでの活用が期待される。同年10月15日から開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）で、スピンメモリスタを用いた音声分離のデモを披露する予定だ。 ＊）ス

Intelの資金難、Samsungの生産遅れ……　CHIPS法に危機：補助金を回収する可能性も（1/2 ページ） IntelやSamsung Electronicsなど、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。 IntelやSamsung Electronics（以下、Samsung）など、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。 Intelは、欧州で予定していた工場の新設を遅らせることを決定した。IntelのCEO（最高経営責任者）を務めるPat Gelsinger氏は2024年9月、「市場の需要予測に基づき、ポーランドとドイツのプロジェクトを約2年停止する」と述べた。ただし

NVIDIAの「GPU祭り」はまだ序章？　生成AIブームは止まらない：湯之上隆のナノフォーカス（76）（1/5 ページ） NVIDIA製GPUの需要が高まる“GPU祭り”は、今後どうなっていくのだろうか。本稿では、AI（人工知能）サーバの出荷台数のデータを読み解きながら、NVIDIAの“GPU祭り”の行く末を予想する。 2022年11月30日に米Open AIがChatGPTを公開して以降、生成AI（人工知能）が大ブームとなり、AI半導体としてNVIDIAのGPUが引っ張りだこになった。しかしGPUの生産において、TSMCの中工程とDRAMを積層した広帯域メモリ（HBM）の2つがボトルネックとなっていたため、世界的にGPUの供給不足が続いていた（拙著『NVIDIAのGPU不足は今後も続く　ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か』、2024年5月7日）。 そのGPUの中でも特に「H100」

ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）と英国Raspberry Pi社が、シングルボードコンピュータ（SBC）「Raspberry Pi」用のAI（人工知能）カメラを共同開発した。今回、両社にこの製品が開発者にもたらすメリットや事業展開における狙いなどを聞いた。 両社が発表したのは、SSSが2020年に発表したAI処理機能搭載のイメージセンサー「IMX500」を搭載した「Raspberry Pi AI camera」（以下、AIカメラ）だ。製品の詳細については、下記記事で紹介している。 SSSは2023年4月、Raspberry Piに出資し、戦略的協業体制を構築すると発表。SSSのAI技術を用いた製品群をRaspberry Piのエコシステムに導入するとともに、世界中のRaspberry Piユーザーのコミュニティーに向け、SSSのエッジAIソリューションの開発プラットフォ

米国資本の半導体メーカーであるSMC Diode Solutions（SMC）は、中国 南京で2つ目のパワーディスクリート工場の稼働を開始した。総面積は2.8万平方メートルで、建設には30億人民元（約615億円）を投じた。高性能／高電圧整流器を製造する予定で、SMCの生産能力は大幅に増大していくとみられる。 中国に本社を置く米国資本の半導体メーカーであるSMC Diode Solutions（以下、SMC）は2024年6月、中国 南京で2つ目のパワーディスクリート工場の稼働を開始した。総面積30万平方フィート（約2.8万m2）のこの新工場は、2022年9月の着工からわずか21カ月で量産に至った。2024年第4四半期には、顧客向けに高性能／高電圧整流器の出荷を開始する予定で、SMCの生産能力は大幅に増大していくとみられる。 投資額は615億円　生産能力4倍に 新工場のウエハー年間生産量は12

中国の半導体設計力はどうなっている？　話題の製品を一斉に分解：製品分解で探るアジアの新トレンド（51）（1/4 ページ） 毎年、製品解剖という観点では“閑散期”に当たる8月。やや落ち着いているタイミングの今、中国製品の分解から見えてきた、中国製半導体の進化を紹介したい。 新製品の分解を経て新チップの解析を中心にレポートを作成する弊社にとって年に2回ほど空白の時期が発生する。他業種と同じく2月と8月だ。多くのメーカーは最新スマートフォンを年末に向けてリリースする。弊社は特に新プロセッサおよびチップセットに着眼して解析を行っているので、いわゆるクリスマス商戦（毎年第4四半期）に向けてApple製品、QualcommやMediaTekの新プロセッサ搭載のスマートフォンが続々と発売されると、毎年年末は、解析ざんまいとなる。毎週のように新製品が発表／発売されるので、分解ではアルバイトを雇いたいくらい

Intelは2024年9月16日（米国時間）、同社のファウンドリー事業に関する方針などを示した。Intel CEOのPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。 Intelは2024年9月16日（米国時間）、同社のファウンドリー事業を子会社化する計画や、ドイツ新工場建設計画の保留などを発表した。Intel CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。 Intelは2024年8月に第2四半期（4～6月期）の決算を発表。売上高が前年同期比1％減となる128億3300万米ドル、純損失が16億1000万米ドルで、2四半期連続の赤字になった。業績改善に向け、100億米ドル規模のコスト削減計画も併せて発表した。その一環として、2024年内に全従業員の15％に相当する1万5000人を削減する。Gelsinger氏は書簡で、「『In

AI（人工知能）ワークロードの需要に対応するためにデータセンターが増加する中、冷却システムの重要性も増している。今回、水がいらない液冷や固体冷却など、近年登場してきた革新的新技術をまとめた。 AI（人工知能）ワークロードの需要に対応するためにデータセンターが増加する中、システムを冷却する革新的な方法の開発がますます重要になってきている。 チップの冷却に関して利用可能なソリューションは、システムの冷却またはシステムからの熱の除去に分けられる。 電力効率を高めてコストを大幅に抑える電源モジュール Infineon Technologies（以下、Infineon）のパワーおよびセンサーシステム部門でパワーICおよびコネクティビティシステム担当ゼネラルマネジャーを務めるAthar Zaidi氏は、米国EE Timesのインタビューに対し、「管理しなければならない熱源は2つある。1つは、コンピュー

Infineon Technologies（以下、Infineon）は2024年9月11日（ドイツ時間）、「世界初」（同社）となる300mmのGaN（窒化ガリウム）ウエハー技術を開発したと発表した。300mmウエハーでのチップ製造は、200mmウエハーの場合と比べ、ウエハー1枚当たり2.3倍のチップが製造可能となり、効率が大幅に向上する。 今回、オーストリアのフィラッハにあるパワー半導体工場の既存300mmシリコンウエハーの製造ラインに統合されたパイロットラインにおいて、300mmのGaNウエハーの製造に成功したという。Infineonは、「当社は世界で初めて、この画期的な技術を既存の拡張可能な大量製造環境で開発した。同技術は、GaNベースのパワー半導体の市場を大きくけん引するものだ」とコメントしている。 300mm GaN技術の大きな利点として、GaNとシリコンの製造プロセスが非常に似て

新材料を製品化した際の用途としては、安定性の高さから、ワイヤレスイヤフォンやスマートウォッチといったウェアラブルデバイスのような人体に直接触れる用途を想定する。現行のCeraChargeでは容量不足で対応できなかった補聴器などにも適用できると見る。加えて、EUの電池規制によって二次電池への置き換えが必要とされているコイン型一次電池を代替することも目指すという。 今後TDKは、電池セルやパッケージの構造設計など、新材料を用いた製品の量産化に向けた開発を進め、2025年以降にサンプル出荷を目指すとしている。 関連記事 Li金属負極採用の全固体電池、－25～120℃で動作 デンソーと九州大学の研究グループは、新しい焼結機構を活用することで、750℃という低温焼結とLi金属への安定性を両立させた「固体電解質」を開発したと発表した。Li金属負極を用いて作製した全固体電池は、－25～120℃という広い

「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に　IFSトップが語る：「4年で5ノード」の最終段階へ（1/3 ページ） Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。 Intelは2024年8月初めに、「Intel 18A」プロセスを適用した製品を製造し、電源投入およびOS起動に成功したことを発表した。2025年前半には初の外部顧客向け製品がテープアウトされる予定だという。 2024年5月にIntel Foundry Services（IFS）のトップに就任したばかりのKevin O’Buckley氏は、「Intelが再び技術リーダーと

東芝は、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。 振動子の方向や周波数で動き検出、高精度と高DRを両立 東芝は2024年9月、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発したと発表した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。また、東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。 慣性センサーは、加速度センサーとジャイロセンサーで構成される。加速度センサーは物体が縦横に動く「並進運動

ユリ電気商会は、ルネサス エレクトロニクスのビジョンAI向けMPU「RZ/V2H」を搭載したSBC「Kakip（カキピー）」を2024年10月7日に発売する。価格は5万9800円（税込み）。当面は8GB（ギガバイト）版のみ生産予定で、「2GB、4GB版はマーケットからの要望が多ければ対応可能」という。 ユリ電気商会は2024年8月30日、ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）のビジョンAI（人工知能）向けMPU「RZ/V2H」を搭載したSBC（シングルボードコンピュータ）「Kakip（カキピー）」を同年10月7日に発売すると発表した。価格は5万9800円（税込み）で、マルツオンライン、秋月電子通商などの通販サイトおよびAmazonでの販売を予定している。なお、当面は8GB（ギガバイト）版のみ生産予定で、「2GB、4GB版はマーケットからの要望が多ければ対応可能」と説明している。 高い