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TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。 TDKは2024年10月2日、スピントロニクス技術を用いたニューロモーフィック素子*)「スピンメモリスタ」を開発したと発表した。AI(人工知能)で使われれる積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。センサーと組み合わせて、センサーからのデータをローカルで処理するエッジAIでの活用が期待される。同年10月15日から開催される「CEATEC 2024」(幕張メッセ)で、スピンメモリスタを用いた音声分離のデモを披露する予定だ。 *)ス
Intelの資金難、Samsungの生産遅れ…… CHIPS法に危機:補助金を回収する可能性も(1/2 ページ) IntelやSamsung Electronicsなど、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。 IntelやSamsung Electronics(以下、Samsung)など、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。 Intelは、欧州で予定していた工場の新設を遅らせることを決定した。IntelのCEO(最高経営責任者)を務めるPat Gelsinger氏は2024年9月、「市場の需要予測に基づき、ポーランドとドイツのプロジェクトを約2年停止する」と述べた。ただし
NVIDIAの「GPU祭り」はまだ序章? 生成AIブームは止まらない:湯之上隆のナノフォーカス(76)(1/5 ページ) NVIDIA製GPUの需要が高まる“GPU祭り”は、今後どうなっていくのだろうか。本稿では、AI(人工知能)サーバの出荷台数のデータを読み解きながら、NVIDIAの“GPU祭り”の行く末を予想する。 2022年11月30日に米Open AIがChatGPTを公開して以降、生成AI(人工知能)が大ブームとなり、AI半導体としてNVIDIAのGPUが引っ張りだこになった。しかしGPUの生産において、TSMCの中工程とDRAMを積層した広帯域メモリ(HBM)の2つがボトルネックとなっていたため、世界的にGPUの供給不足が続いていた(拙著『NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か』、2024年5月7日)。 そのGPUの中でも特に「H100」
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)と英国Raspberry Pi社が、シングルボードコンピュータ(SBC)「Raspberry Pi」用のAI(人工知能)カメラを共同開発した。今回、両社にこの製品が開発者にもたらすメリットや事業展開における狙いなどを聞いた。 両社が発表したのは、SSSが2020年に発表したAI処理機能搭載のイメージセンサー「IMX500」を搭載した「Raspberry Pi AI camera」(以下、AIカメラ)だ。製品の詳細については、下記記事で紹介している。 SSSは2023年4月、Raspberry Piに出資し、戦略的協業体制を構築すると発表。SSSのAI技術を用いた製品群をRaspberry Piのエコシステムに導入するとともに、世界中のRaspberry Piユーザーのコミュニティーに向け、SSSのエッジAIソリューションの開発プラットフォ
米国資本の半導体メーカーであるSMC Diode Solutions(SMC)は、中国 南京で2つ目のパワーディスクリート工場の稼働を開始した。総面積は2.8万平方メートルで、建設には30億人民元(約615億円)を投じた。高性能/高電圧整流器を製造する予定で、SMCの生産能力は大幅に増大していくとみられる。 中国に本社を置く米国資本の半導体メーカーであるSMC Diode Solutions(以下、SMC)は2024年6月、中国 南京で2つ目のパワーディスクリート工場の稼働を開始した。総面積30万平方フィート(約2.8万m2)のこの新工場は、2022年9月の着工からわずか21カ月で量産に至った。2024年第4四半期には、顧客向けに高性能/高電圧整流器の出荷を開始する予定で、SMCの生産能力は大幅に増大していくとみられる。 投資額は615億円 生産能力4倍に 新工場のウエハー年間生産量は12
Intelは2024年9月16日(米国時間)、同社のファウンドリー事業に関する方針などを示した。Intel CEOのPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。 Intelは2024年9月16日(米国時間)、同社のファウンドリー事業を子会社化する計画や、ドイツ新工場建設計画の保留などを発表した。Intel CEO(最高経営責任者)のPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。 Intelは2024年8月に第2四半期(4~6月期)の決算を発表。売上高が前年同期比1%減となる128億3300万米ドル、純損失が16億1000万米ドルで、2四半期連続の赤字になった。業績改善に向け、100億米ドル規模のコスト削減計画も併せて発表した。その一環として、2024年内に全従業員の15%に相当する1万5000人を削減する。Gelsinger氏は書簡で、「『In
AI(人工知能)ワークロードの需要に対応するためにデータセンターが増加する中、冷却システムの重要性も増している。今回、水がいらない液冷や固体冷却など、近年登場してきた革新的新技術をまとめた。 AI(人工知能)ワークロードの需要に対応するためにデータセンターが増加する中、システムを冷却する革新的な方法の開発がますます重要になってきている。 チップの冷却に関して利用可能なソリューションは、システムの冷却またはシステムからの熱の除去に分けられる。 電力効率を高めてコストを大幅に抑える電源モジュール Infineon Technologies(以下、Infineon)のパワーおよびセンサーシステム部門でパワーICおよびコネクティビティシステム担当ゼネラルマネジャーを務めるAthar Zaidi氏は、米国EE Timesのインタビューに対し、「管理しなければならない熱源は2つある。1つは、コンピュー
Infineon Technologies(以下、Infineon)は2024年9月11日(ドイツ時間)、「世界初」(同社)となる300mmのGaN(窒化ガリウム)ウエハー技術を開発したと発表した。300mmウエハーでのチップ製造は、200mmウエハーの場合と比べ、ウエハー1枚当たり2.3倍のチップが製造可能となり、効率が大幅に向上する。 今回、オーストリアのフィラッハにあるパワー半導体工場の既存300mmシリコンウエハーの製造ラインに統合されたパイロットラインにおいて、300mmのGaNウエハーの製造に成功したという。Infineonは、「当社は世界で初めて、この画期的な技術を既存の拡張可能な大量製造環境で開発した。同技術は、GaNベースのパワー半導体の市場を大きくけん引するものだ」とコメントしている。 300mm GaN技術の大きな利点として、GaNとシリコンの製造プロセスが非常に似て
新材料を製品化した際の用途としては、安定性の高さから、ワイヤレスイヤフォンやスマートウォッチといったウェアラブルデバイスのような人体に直接触れる用途を想定する。現行のCeraChargeでは容量不足で対応できなかった補聴器などにも適用できると見る。加えて、EUの電池規制によって二次電池への置き換えが必要とされているコイン型一次電池を代替することも目指すという。 今後TDKは、電池セルやパッケージの構造設計など、新材料を用いた製品の量産化に向けた開発を進め、2025年以降にサンプル出荷を目指すとしている。 関連記事 Li金属負極採用の全固体電池、-25~120℃で動作 デンソーと九州大学の研究グループは、新しい焼結機構を活用することで、750℃という低温焼結とLi金属への安定性を両立させた「固体電解質」を開発したと発表した。Li金属負極を用いて作製した全固体電池は、-25~120℃という広い
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に IFSトップが語る:「4年で5ノード」の最終段階へ(1/3 ページ) Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services(IFS) ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。 Intelは2024年8月初めに、「Intel 18A」プロセスを適用した製品を製造し、電源投入およびOS起動に成功したことを発表した。2025年前半には初の外部顧客向け製品がテープアウトされる予定だという。 2024年5月にIntel Foundry Services(IFS)のトップに就任したばかりのKevin O’Buckley氏は、「Intelが再び技術リーダーと
東芝は、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。 振動子の方向や周波数で動き検出、高精度と高DRを両立 東芝は2024年9月、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発したと発表した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。また、東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。 慣性センサーは、加速度センサーとジャイロセンサーで構成される。加速度センサーは物体が縦横に動く「並進運動
ユリ電気商会は、ルネサス エレクトロニクスのビジョンAI向けMPU「RZ/V2H」を搭載したSBC「Kakip(カキピー)」を2024年10月7日に発売する。価格は5万9800円(税込み)。当面は8GB(ギガバイト)版のみ生産予定で、「2GB、4GB版はマーケットからの要望が多ければ対応可能」という。 ユリ電気商会は2024年8月30日、ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)のビジョンAI(人工知能)向けMPU「RZ/V2H」を搭載したSBC(シングルボードコンピュータ)「Kakip(カキピー)」を同年10月7日に発売すると発表した。価格は5万9800円(税込み)で、マルツオンライン、秋月電子通商などの通販サイトおよびAmazonでの販売を予定している。なお、当面は8GB(ギガバイト)版のみ生産予定で、「2GB、4GB版はマーケットからの要望が多ければ対応可能」と説明している。 高い
欧州の半導体業界は、RISC-Vへの注力をますます強めている。ただし、欧州での半導体投資が米国ほどダイナックではないことに懸念を示す業界関係者も存在する。さらに、ドイツなど国によっては技術を製品化する際にも幾つかの制約があるという。 欧州の技術分野は現在、オープンソースの命令セットアーキテクチャであるRISC-Vの利用拡大に伴い、注目すべき進化を遂げている。 ドイツ ミュンヘンで2024年6月24~28日に開催された「RISC-V Summit Europe」では、主要な専門家や業界の代表者たちが、「欧州は、資金提供メカニズムや研究機関、業界パートナーシップなどが複雑に絡み合った状況の中で、RISC-Vエコシステムにおける重要なプレイヤーとしてどのように自らを位置付けていくのか」という点について議論を行った。このような進展は、技術の進歩を意味し、半導体技術における自律性を強化していくための
スマホの破壊的イノベーションに駆逐されたPC Intelは2000年頃から、携帯電話用プロセッサ事業に参入しようとしてM&Aを繰り返していた。しかし、どれもうまくいっていなかった。そのような中で、AppleからiPhone用プロセッサの生産委託の打診を受けたわけだが、今から考えると、これはIntelにとって千載一遇の大チャンスだったわけだ。しかし、Intelはその「大魚」を逃がしてしまった。 それどころか、2007年にAppleがiPhoneを発売すると、世界中にスマホが普及していき、「スマホがあればPCは必要ない」という人が増えたため、PCの出荷台数が2011年の3.7億台でピークアウトしてしまった(図3)。 要するに、PCはスマホの“破壊的イノベーション”に駆逐されたわけだ。IntelはiPhone用プロセッサの生産委託という大魚を逃しただけでなく、スマホの爆発的普及によって、PC用プ
Intelの業績が冴えない。2024年8月1日に発表された2024年第2四半期(Q2)の決算は、売上高が128.2億米ドルで、営業損失が19.8億米ドル、最終損益が16.1億米ドルといずれも赤字を計上した。加えて、従業員15000人を削減し、配当を停止することも発表された。 Intelの不調は今に始まったことではない。2019年以降の四半期の売上高と営業利益を見てみると、コロナ特需によって2021年に営業利益が増大したが、2022年に入って特需が終焉すると、売上高も営業利益も急降下した。特に営業利益は、2022年Q2以降、ほとんど赤字で推移するようになった(図1)。 その後、2022年11月30日に、Open AIがChatGPTを公開すると、米NVIDIA、米AMD、SK hynixなどが売上高を大きく伸ばす一方、Intelの売上高は横ばいで、営業利益はまたしても赤字に陥った。要するに、
Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。 Appleが新たに「空間コンピュータ」として提案した「Vision Pro」ヘッドセットは、コンピューティングにおける新たなマイルストーンであろう。空間コンピューティングのコンセプトは新しいパラダイムであり、2007年の「iPhone」以降、Appleが発表した初の新しいクラスの製品となる。同様に、Vision Proに搭載した「R1」はまったく新しいチップ設計である。 AppleがiPhoneを作ったと繰り返すのはあまり意味のないことだが、Appleが近年、巨大企業に成長したのは間違いなくiPhoneのおかげだ。2023年の年次報告書によると、iPhoneはAppleの収益
Intelに追い打ちをかける「Raptor Lake」クラッシュ問題 根本原因はいまだ不明:大原雄介のエレ・組み込みプレイバック(1/4 ページ) Intelが「Raptor Lake」のクラッシュ問題の対応に追われている。2024年春ごろに露呈し始めたこの問題、実はいまだに根本原因は解明されていない。業績悪化や人員削減など、最近はあまり明るい話題がないIntelだが、クラッシュ問題がそれに追い打ちをかけている。
2024年8月1日、Intelの2024年第2四半期(4~6月)決算が発表された。このところのIntelの決算からは、かつて半導体業界の王者として君臨していたころの勢いが感じられない。そこでIntelの現状を分析しながら、いろいろなことを学び取っていく。 2024年8月1日、Intelの2024年第2四半期(4~6月)決算が発表された。発表内容はほぼガイダンス通りだった。ただ、2024年第1四半期(1~3月)より営業赤字および、当期赤字が拡大していたこと、第3四半期の見通しがよろしくないことなどがネガティブに評価され、Intelの株価は大きく下落した。データセンター向けにAIサーバの需要が伸びている昨今において、Intelのデータセンター向け売上高は伸び悩むどころか下落基調にある。ファウンドリー(半導体受託製造)事業の売り上げも下落基調で、かつて半導体業界の王者として君臨していたころの勢い
東北大学は、シンガポール国立大学や、メッシーナ大学(イタリア)と共同で、ナノスケールの「スピン整流器」を開発し、微弱な無線通信用電波から効率よく電力を生み出す原理実証実験に成功したと発表した。 10個のスピン整流素子を直列接続し、温度センサーを駆動 東北大学電気通信研究所の深見俊輔教授と先端スピントロニクス研究開発センターの大野英男教授らは2024年8月、シンガポール国立大学のHyunsoo Yang教授、メッシーナ大学(イタリア)のGiovanni Finocchio教授らと共同で、ナノスケールの「スピン整流器」を開発し、微弱な無線通信用電波から効率よく電力を生み出す原理実証実験に成功したと発表した。 Wi-FiやBluetoothなどの無線通信では、高周波(RF)の電波を用いてデータの送受信を行う。この電波を用いて発電し、エッジ端末を駆動すれば電源供給や電池の交換が不要となる。ただ、こ
Samsung Electronicsは、米国テキサス州テイラーの新工場の立ち上げを遅らせるという。同社は、ファウンドリー事業ではTSMCに、メモリ事業ではSK hynixに後れを取っている。業界関係者の分析によれば、Samsungの意思決定の重点は、日和見主義から慎重姿勢へと変わっているという。 Samsung Electronics(以下、Samsung)は、米商務省(DoC)から「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)に基づいた条件付きの刺激策として66億米ドルの資金提供を受けるにもかかわらず、米国テキサス州テイラーの新工場の立ち上げを遅らせるという。商務省が米EE Timesに語ったところによると、Samsungをはじめ、CHIPS法の資金提供を獲得した他の企業に対する補助金については、まだ確定していない状況だという。 商務省とSamsungは2024年4月、
名城大学は、液相合成法により「単層カーボンナノチューブ」を作製することに成功した。従来の化学気相成長法(CVD 法)に比べ、安価な装置で大量に合成することが可能となる。 Ir触媒を用いて、直径1nm以下の単層CNTを生成 名城大学理工学部応用化学科の丸山隆浩教授らによる研究グループは2024年8月、液相合成法により「単層カーボンナノチューブ」を作製することに成功したと発表した。従来の化学気相成長法(CVD法)に比べ、安価な装置で大量に合成することが可能となる。 カーボンナノチューブ(CNT)の作製方法としては、炭素を含む原料ガスを触媒金属と高温で反応させるCVD法が主流である。特に、粒径が数ナノメートルの金属粒子を用いると、単層CNTを作ることができ、大量生産にも適している。ただ、高額な装置を用いる必要があった。 これに対し、有機溶媒中で金属触媒を加熱することでCNTが得られる「液相合成法
2024年8月8日に発生した宮崎県日向灘を震源とする地震で被災した、九州に生産拠点を持つ半導体/電子部品各社の被害状況をまとめる。【最終更新:2024年8月22日】 本稿では、2024年8月8日に発生した宮崎県日向灘を震源とする地震で被災した、九州に生産拠点を持つ半導体/電子部品各社の被害状況および復旧状況をまとめる。 京セラ(2024年8月19日に情報を更新) 京セラは2024年8月9日、鹿児島国分工場(鹿児島県霧島市)と鹿児島隼人工場(鹿児島県霧島市)の2工場において、一部の生産設備に被害が発生し、対象製品の生産を停止したと発表した。国分工場ではセラミックや電子部品を、隼人工場ではサーマルプリントジェットやインクプリントジェットなどのプリンティング製品を製造している。人的被害については、従業員3人が負傷(軽傷)し、うち1人が病院で治療を受けたという。同社広報は「一刻も早い復旧に向けて、
英国Raspberry Pi財団は2024年8月8日(英国時間)独自開発の最新マイコン「RP2350」を搭載した新世代マイコンボード「Raspberry Pi Pico 2(以下、Pico 2)」を発表した。ハードウェアおよびソフトウェアの互換性を保ちつつ、性能と機能を向上した。英国では既にPico 2の販売を開始していて、価格は5米ドル。日本国内ではスイッチサイエンスやケイエスワイが近く販売を開始する予定だという。 「Cortex-M33」採用、さらにRISC-Vも搭載 Raspberry Piは2021年に独自マイコン「RP2040」を搭載したマイコンボード「Raspberry Pi Pico(以下、Pico)」を発売。後にRP2040単品でも発売している。今回、プレスリリースの中でRaspberry Piは、「RP2040はわれわれの想像を超える成功をおさめたが、オンチップストレージ
「Copilot+ PC」を分解 際立つQualcommのスタートダッシュ:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(85)(1/4 ページ) 2024年6月、「Copilot+ PC」が各社から一斉に発売された。今回、テカナリエは「Surface Laptop(第7世代)」を分解。ひと際目立っていたのが、真っ先にCopilot+ PCに対応したQualcommのチップセットだ。 2024年6月18日に、Microsoftが提唱する「Copilot+ PC」に対応(AI NPU性能40TOPS以上が必須)したPCが各社から一斉に発売された。2024年はスマートフォンでもAI機能を訴求ポイントに持つ製品が続々と発売されている。スマートフォンAI性能は30TOPS台の性能のものがほとんどだが、Copilot+ PCではスマートフォンの数字よりも10TOPSほど高いものが要求されている。
沖縄科学技術大学院大学(OIST)の新竹積教授は、小型EUV(極端紫外線)光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。 7nmノード以降の先端半導体製造に向け装置の国産化も視野に 沖縄科学技術大学院大学(OIST)の新竹積教授は2024年7月、小型EUV(極端紫外線)光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発したと発表した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。 AI(人工知能)サーバ用GPUやモバイル機器に向けた高機能LSI、大容量DRAMといった最先端半導体の製造工程には、EUVリソグラフィー装置が導入されている。しかし、「装置の電力消費が大きい」「価格が高い」といった課題もある。その大きな理由として、優れ
2024年7月19日、75以上の国/地域のスタートアップが参加するビジネスピッチコンテスト「スタートアップワールドカップ2024」の東京予選が開催された。 東京予選会場(グランドハイアット東京)では、スタートアップが自社製品/サービスを紹介する展示ブースも併設された。ノバルスは、同社が提供する乾電池型(単一形/単三形)のIoT(モノのインターネット)デバイス「MaBeee(マビー)」を紹介した。 MaBeeeは、乾電池型のIoTデバイスだ。MaBeeeに乾電池をセットし、それをリモコンや熱中症計などの日用家電で使っている市販の電池と入れ替えて使用する。これだけで簡単に日用家電を見守り機器に変えることができるというものだ。 MaBeeeを活用した高齢者見守りサービス「MaBeee みまもりAir」の仕組みはこうだ。見守られる側(高齢者)がMaBeeeを搭載した機器を操作すると、MaBeeeが
事実上の「GAA第1世代」は2025年? トップ3社のロードマップを読み解く:大原雄介のエレ・組み込みプレイバック(1/5 ページ) Intel、TSMC、Samsung Electronics(Samsung Foundry)というファウンドリートップ3社で、GAA(Gate-All-Around)を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
稼働している!? 中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎:大山聡の業界スコープ(78)(1/3 ページ) このところ中国に向けて半導体製造装置が大量に出荷されている。一方で、中国産の半導体デバイスの流通量が増えている様子がない。どういうことなのだろうか。 半導体製造装置が中国に向けて大量に出荷され続けている。SEMIなどによれば、世界全体の半導体製造装置出荷に占める中国向けの割合は、2022年が26%、2023年が同35%(いずれも金額ベース)で、2024年は5月時点で約50%にも達しているという。当然、中国における半導体製造はさぞかし活性化しているのだろうと思いたくなるが、実は実態が明らかになっていない。そもそも中国製半導体は世界市場にどれぐらい流通しているのか、どのメーカーがどれだけ生産しているのか。筆者が疑問に思っていることを、ここで紹介してみたい。 中国勢のシェアは4%に満たないが
英国のAI(人工知能)チップ新興メーカーGraphcoreが2024年7月11日(英国時間)、ソフトバンクグループ(以下、ソフトバンクG)に買収されたことを発表。同日記者会見を行った。本稿ではGraphcoreの今後の組織体制や目指す方向性、中国撤退の理由、ソフトバンクGと開発中の新製品に関する情報など、同会見で語られた内容を伝える。 非公開の買収価格、一部報道の5億米ドルは「不正確」 Graphcoreは、現在Wikipediaに記載されている5億米ドルという数字が正しくないと認めたこと以外は、取引額について明らかにしていない。米国EE Timesの情報筋がこの取引を4億米ドルと評価したのが正しければ、投資家にとって投資利益率がかなり低くなることになる。ここ数カ月で、複数の投資家がGraphcoreの株式の評価を下げたり、損金処理したりしているにもかかわらず、GraphcoreのCEO(
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