中国は先端半導体をつくることはできない 最先端の半導体を作る能力は誰が持っているのであろうか。実はこの答えは簡単には出せない。というのも、半導体の製造過程は国際分業によって成立しており、どこかの国が独占的に持つ能力ではないからである。 「半導体企業」といっても、アメリカのAppleやNVIDIAのように設計や開発に特化した「ファブレス」と呼ばれる企業と、製造技術や生産に特化した台湾のTSMCのような「ファウンドリー」と呼ばれる企業がある。 また、半導体の製造工程も細かく分ければ何千もの工程に分けられる。大まかに回路のデザインやフォトマスクと呼ばれる設計原盤を作る「マスク製造工程」、半導体の本体となるシリコンウェーハを作る「ウェーハ製造工程」、回路をウェーハに焼き付ける「前工程」、それを完成品にして検査をする「後工程」がある。 これらの工程において強みを持つ国は、それぞれ異なる。マスク製造工