電子部品などを接合する際に行われる、はんだ付け。学校の授業で経験がある人も多いはずですが、日本はんだ付け協会理事長(@handatsuke)によると、「全人類の90%以上」がはんだ付けで金属がくっつく理由を誤解しているのだとか。 基板に電子部品のリード線を差し込み、そこを高温の「はんだごて」で加熱。針金のような形状をした「はんだ」を押しつけて融かし、良いタイミングではんだ、はんだごてを離す――ざっくり言うと、はんだ付けの手順はこんな感じ。では、この作業をすると、どうして接合できるのでしょうか。 日本はんだ付け協会理事長によると、この原理は「はんだが持つ“すず”の原子と、基板やリード線の銅原子が互いに拡散することで、合金層が形成される」というもの。「融かして固めたはんだでくっつく」のではなく、「融かして固めたはんだと、基板などのあいだにできる合金でくっつく」というわけです。このため、はんだを
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