中国、世界初の高性能な高集積シングルチップを開発 | SciencePortal Chinaトップ > 科学技術ニュース> 2010年09月13日-09月17日 > 中国、世界初の高性能な高集積シングルチップを開発 2010年09月15日 中国のハイエンド汎用チップとコンピュータ・シングルチップ技術の分野で重大な進展があった。中国のチップメーカー新岸線公司（NUFRONＴ）と英ARM社は14日、直径40ナノメートル、デュアルコアのA9搭載、CPU 2.0Gの世界初となるスーパー コンピュータシステムチップを北京で発表した。「NuSmart2816」と名付けられたこのチップはARM社の技術をもとに、中国が独自に設計したコンピュータシステムチップ。「科技日報」が15日伝えた。 このチップは高性能、低消費電力、高集積、低価格といった4つのメリットの実現。従来の作業だと、チップの消費電力はわずか2ワット、システムの消費電力も6ワットにすぎない。また、一つのチップにＣＰＵ、ビデオカード、ビ
